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Shinetsu信越电子硅胶日本应用

更新:2012-07-11 12:22 浏览:4次
Shinetsu信越电子硅胶日本应用
供应商:
深圳市恒生瑞科技有限公司 商铺
企业认证
所在地
广东省深圳市南山区蛇口花果山大厦a2004
联系电话
86-0755-26829883
销售经理
黄桂增
手机号
13537566612
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详细

称:日本Shinetsu信越电子硅胶
 
  原产地:日本
 
  产品规格特性:  
 

 
 
    日本信越化学公司作为世界范围内著名的有机硅产品的供应商, 拥有近80年的从业经验,其专业开发的产品,卓越的质量,使其拥有业界巨大的市场份额,在亚太地区更是遥遥领先。

信越RTV电子硅胶的特点:
专业设计:该产品专门根据电子,电器及其他应用需求设计开发,品质恒定。
优良电气特性:该产品是最理想的电气及电子产品的绝缘密封材料,即使用於温度及湿度常有变化的场所 也能 保有稳定的电气特性。
耐热、耐寒特性:该产品使用温度范围广泛,适用於-50℃~250℃。连续使用时从-40℃~180℃,也能保持稳定性能
耐候性:该产品具有优越抗紫外线、臭氧、水分、盐雾、霉菌等特性,既使在户外使用三十年也几乎不变质。
抗震性:该产品具有弹性机能,吸收振动及激震,保护电气及电子零件、玻璃等易脆物质。
化学性能稳定:本产品和一般有机橡胶比较,抗化学物质及油剂特性特别优越。同时,有些产品绝不腐蚀金属
产品种类丰富:本产品种类颇多,有耐燃性,有超级耐热性产品,也有除去低分子量有机硅产品。专业为电子,电器及一般工业设计的硅胶产品,获得多种国际认证,例如:保险商实验室(UL)、美军规范(MIL)等等。
 
 
 
单双组分硅胶的选择
特性 单组分硅胶 双组分硅胶
主要用途 粘接,密封及涂覆 灌封及制模
粘接性 可粘接各种材料,使用底漆增强粘接性 粘接性较低,粘接时需用底漆
固化速度 取决於环境温度及湿度 可通过加热或调整两组分比例改善
深部固化 不能
固化时副产品 丙酮,醇,醋酸等 醇(缩合型),无(附加型)
操作工艺性 无须混合,脱泡作业,只需挤出管装容器,操作简单 调整固化剂(缩合型)的种类及用量和加热(附加型)改变操作时间
 
       
 
信越电子硅橡胶的典型应用
 
  粘接和密封:

    用於电子零件和机构的粘结与密封,具有耐高低温,抗老化,吸震缓冲,易於维修及卓越的密封防潮特性。 如:电器柜;太阳能电池;电池;混合集成电路;TC热风扇与元件;电器制品;电源;传感器;荧光灯具;薄膜开关;LED显示板;军事电 子器件;航空系统;LCD显示器;CRT阴极射线管.
 
   
产品
类型
颜色
黏度
表干(min)
主要特点
KE45 透/白/黑 膏状  6 通用型,一般密封,粘接,固定用,耐燃UL-94HB
KE44 透/白/黑 粘稠状 40 通用型,中等黏度,一般密封,粘接,固定用
KE441 透/白 自流平状 60 低黏度,一般密封,粘接,涂覆用
KE445 透/白 自流平状 15 更低黏度,一般密封,粘接,涂覆用
KE40RTV 白/灰 膏状 12 密封,粘接,固定用,耐燃UL-94 V0
KE402 粘稠状 15 密封,粘接,披覆用,耐燃UL-94 V0
KE3490 丙酮 膏状 3 高精密要求,密封,粘接,固定用,耐燃UL-94 V0
KE348 丙酮 透/白/黑 膏状 1 高精密要求,密封,粘接,固定用
KE347 丙酮 透/白/黑 粘稠状 4 高精密要求,密封,粘接,固定,披覆用
 
 
       
  防潮、绝缘和保护:

    硅胶保护膜用於已组装完成的功能电路板,可充分地保护此电路板在极恶劣环境下使用,而不会影响其工作与讯号,如极高、低温环境,化学腐蚀环境,高污染多灰尘环境及高湿度环境中。此保护膜原料极易施工,可用浸渍、涂刷、喷涂的方式形成表面保护膜,将来维修电路板的电子零件也很容易。如:混合集成电路基板;电子控制板; 通讯电路板;航空仪表板;软性印刷电路;微电脑控制板

 
 
产品
类型
颜色
黏度
表干(min)
主要特点
KE45S 透明 液体状 60 KE45的甲苯溶剂,通用型,应用广泛
KE445 透/白 自流平状 15 低黏度,一般PCB密封,涂覆用
KE3475 丙酮 液体状 5 KE347的低黏度产品,用於高精密产品涂覆
KR251 硅树脂 液体状 15 硅树脂产品,涂覆固化後,硬度较好,特别适合PCB保护
 
       
  导热胶,硅脂:

   此类硅胶材料对产生热的电子元件,提供了极佳的导热效果。 如:晶体管;CPU组装;热敏电阻;温度传感器;汽车电子零部件;汽车冰箱;电源模块;打印机头

 
 
产品
类型
颜色
黏度
导热率(W.m/K)
主要特点
KE4560 膏状 0.84 通用型,15分钟表干,应用广泛
KE3493 丙酮 膏状 1.67 精密型,3分钟表干,适用於对导热有更高要求
KE1223 附加型 液体状 1.47 双主份,用於灌封密封导热要求高的元气件,深部固化
KS609 合成油 油脂状 0.75 通用型导热硅脂,应用广泛
G746 合成油 油脂状 0.92 用於树脂封装型强力晶体管
G747 合成油 油脂状 1.09 用於树脂封装型强力晶体管
 
       
  灌封和包封:

   
当此类型的硅胶材料注入电子机构壳内後,当其固化成弹性体时不会产生收缩和放热现象,可隔绝水汽、灰尘,起到吸震缓冲的效果,此外也是极佳的绝缘和抗热辐射材料。
如:电源模块;变压器;转换线圈和高电压组件;通讯元件;高压端子元件;太阳能电池
 
 
产品
类型
颜色
黏度
组份比
主要特点
KE1204A/B 附加型 红褐色 液体状 1:1 通用灌封用,有一定的导热性,耐燃UL-94V0
KE1204AL/BL 附加型 红褐色 液体状 1:1 低黏度,有一定的导热性,耐燃UL-94V0
KE1204BLA/B 附加型 黑色 液体状 1:1 通用型,低黏度,较好导热型,耐燃UL-94V0
KE1052 附加型 透明 液体状 1:1 高透明,室温固化凝胶
 
     


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主要经营:日本信越SHINETSU/HUMISEAL三防胶/施敏打硬CEMEDINESUPERX8008

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