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PCBA生产加工中的一些基本概念

更新:2019-03-08 10:36 浏览:3次
PCBA生产加工中的一些基本概念
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在PCBA生产加工流程中,我们通常会接触到PCB、PCBA、SMT、DIP这样几个英文概念,那么,PCB是什么意思?PCBA是什么意思?SMT是什么意思?DIP是什么意思?现在金而特为您逐一解答。


PCB


PCB( Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体,有“电子产品之母”之称。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。 PCB是没有上元器件的线路板,是裸板,板子上面没有任何元器件。


PCBA


PCBA制程:PCBA=Printed Circuit Board +Assembly,也就是PCB空板经过SMT上件,再经过DIP插件的整个制程,简称PCBA制程。PCBA是已经焊好元器件的线路板,是线路板组装成品。简单地说PCBA,就是贴了片的PCB。


SMT


SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mount Technology的缩写),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。SMT加工里面有一种工艺叫贴片加工,它是PCBA流程里的一个工艺制程。

SMT是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。


DIP


DIP封装,是dual inline-pin package的缩写,也叫双列直插式封装技术,双入线封装,是PCBA生产加工流程中广泛采用的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100。

DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然,也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心,以免损坏管脚。DIP封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP,单层陶瓷双列直插式DIP,引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式,塑料包封结构式,陶瓷低熔玻璃封装式)等。


以上是PCBA生产加工流程中的几个概念的简单介绍,如果您有PCBA生产加工,SMT贴片加工,DIP插件加工等业务需求,可以联系我们。


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