台湾地区最大的半导体制造商台积电（tsmc）已经派出了一支 60 人的谈判团队，前往美国硅谷讨论苹果下一代 a 系列芯片（soc）的设计和代工事宜。如果顺利的话，他们将拿下 a6 （甚至 a7）的订单。
这支谈判团队包含了不少 ic 设计专家，并带去了 28nm 的工艺技术和相关专利。台积电拥有 arm 的 cortex a9 和 mali gpu 的授权。
台积电发言人暂时拒绝对此发表评论，声称是为客户的信息保密。
苹果 a4 和 a5 芯片的代工厂是三星，后者被用在 ipad 2 和 iphone 4s 等设备中，采用 45nm 工艺，是一颗性能强劲的 arm cortex-a9 双核芯片，并且集成 powervr sgx543mp2 gpu 。
a5 的设计和制造难点在于，它的裸片中集成了 512 mb 低电压 ddr2 ram ，并让内存频率保持在 533 mhz。外界猜测 a6 芯片会延续这种设计，以保证电路板面积达到最小。
与此相对比，a6 的竞争对手是四核心的 nvidia tegra 3（kal-el） ，它的制造工艺是 40nm，代工厂也是台积电。
按照产品周期和惯例，第一批搭载 a6 芯片的产品极可能是 ipad 3 ，预计发布时间是 2012 年春季。