Microchip推出采用6至20引脚封装的8位单片机

microchip推出采用6至20引脚封装的8位单片机 
 
此类新型单片机具有可配置逻辑单元、互补波形发生器和数控振荡器，可实现全新的单片机应用
全球领先的整合单片机、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——microchip technology inc.（美国微芯科技公司）在波士顿举办的嵌入系统大会上宣布推出全新的8位pic®单片机（mcu）。此类mcu采用6至20引脚封装，集成了可配置逻辑和高级外设。pic10f(lf)32x和pic1xf(lf)150x mcu均具备全新外设，包括可配置逻辑单元（clc）、互补波形发生器（cwg）和数控振荡器（nco），可以实现此前低引脚数mcu无法实现的功能。设计人员可利用这些通用mcu提升产品的功能，缩小设计尺寸，并降低产品的成本和功耗，所涉及的领域包括家电（如厨房小家电）、汽车（如车内照明）、消费类电子产品（如电动工具）及工业市场（公用事业仪表）等。
pic10f(lf)32x和pic1xf(lf)150x mcu的clc外设可以实现组合逻辑和时序逻辑的软件控制，增加了外设和i/o的片上互连，从而可减少外部元件，节省代码空间并增加功能。cwg外设可与多个外设配合工作，生成带死区控制和自动关断的互补波形，提高了开关效率。nco外设有助于实现线性频率控制和高分辨率，这是照明镇流器、音调生成和其他谐振控制电路等应用所必需的。这些全新mcu还具有低功耗特性，工作模式下电流小于30 μa/mhz，休眠模式下不到20 na；而且带有片上16 mhz内部振荡器、模数转换器（adc），以及最多4个脉宽调制外设。集成的温度指示器模块可实现低成本温度测量。
microchip安防、单片机及技术开发部副总裁steve drehobl表示：“这些全新mcu扩展了microchip的pic10f、pic12f和pic16f系列，适用于以往的单片机无法满足要求的新应用。这些器件是独特功能、功耗、尺寸和成本的完美结合。”
开发支持
为了便于应用开发，picdem™实验开发工具包（部件编号dm163045）现已随附pic10f322和pic16f1507 mcu样片。此外，f1评估平台（部件编号dm164130-1）有助于采用增强型中档内核8位pic单片机（包括pic1xf(lf)150x系列）进行开发。还提供一款免费的clc配置工具，允许在图形用户界面（gui）中模拟寄存器和组合逻辑的功能，以简化clc模块的设置过程。该工具现可从microchip网站http://www.microchip.com/get/nwun下载。
microchip的标准开发工具均支持所有这些全新mcu，包括pickit™ 3调试器/编程器（部件编号pg164130）、mplab® ide、mplab real ice™在线仿真器和mplab icd 3在线调试器，以及mplab和hi-tech c编译器。所有这些工具现可从microchipdirect订购。
封装与供货
     pic10f(lf)320和pic10f(lf)322 mcu已开始供货，采用6引脚sot-23、8引脚pdip及2 mm x 3 mm dfn封装。pic12f(lf)1501 mcu和pic16f(lf)1503 mcu尚未发布，前者采用8引脚pdip、soic、msop及2 mm x 3 mm dfn封装，后者采用14引脚pdip、soic、tssop及3 mm x 3 mm qfn封装。pic16f(lf)1507 mcu已开始供货，采用20引脚ssop、pdip、soic及4 mm x 4 mm qfn封装。pic16f(lf)1508/9 mcu尚未发布，其封装形式与pic16f(lf)1507相同。
      pic10f(lf)320、pic10f(lf)322和pic16f(lf)1507 mcu的样片和量产用批量器件现在即可分别在http://www.microchip.com/get/kmff和http://www.microchip.com/get/100u订购。pic1xf(lf)1501/3/8/9 mcu预计将在未来两个季度提供样片和批量订购。欲了解更多信息，请联络microchip销售代表或全球授权分销商，也可浏览microchip网站http://www.microchip.com/get/x792。欲购买文中提及的产品，可通过microchipdirect购买，或联络任何microchip授权分销伙伴。
(本文转自电子工程世界：http://www.eeworld.com.cn/mcu/2011/0927/article_5436.html)