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IC封装大全宝典

更新:2012-09-08 09:59 浏览:3次
IC封装大全宝典
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电子元器件封装知识:ic封装大全宝典

 

1、bga(ballgridarray)球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配lsi芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(pac)。引脚可超过200,是多引脚lsi用的一种封装。封装本体也可做得比qfp(四侧引脚扁平封装)小。例如,引脚中心距为1.5mm的360引脚bga仅为31mm见方;而引脚中心距为0.5mm304引脚qfp40mm见方。而且bga不用担心qfp那样的引脚变形问题。该封装是美国motorola公司开发的,首先在便携式电话等设备中被采用,今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初,bga的引脚(凸点)中心距为1.5mm,引脚数为225。现在也有一些lsi厂家正在开发500引脚的bgabga的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为,由于焊接的中心距较大,连接可以看作是稳定的,只能通过功能检查来处理。美国motorola公司把用模压树脂密封的封装称为ompac,而把灌封方法密封的封装称为gpac(见ompacgpac)

2、bqfp(quadflatpackagewithbumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。qfp封装之一,在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和asic等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm,引脚数从84到196左右(见qfp)。

    3、碰焊pga(buttjointpingridarray)表面贴装型pga的别称(见表面贴装型pga)。

    4、c-(ceramic)表示陶瓷封装的记号。例如,cdip表示的是陶瓷dip。是在实际中经常使用的记号。

    5、cerdip用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装


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