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采用金线发光芯片;全倒装封装,即无引线,光滑平整,耐撞耐磨,无焊盘引脚

更新:2024-11-19 08:07 发布者IP:103.216.252.159 浏览:0次
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1、显示像素:≤0.93mm。

 2、采用 COB 封装方式

 3、表面使用透镜封装,光滑平整,耐撞耐磨,无 焊盘引脚(引脚不裸露),不经过二次回焊接, 表面可喷洒酒精擦拭。

 4、采用金线发光芯片;全倒装封装,即无引线。 

5、水平、垂直均≥160°亮度均匀性:≥98%色度 均匀性:±0.003Cx,Cy 以内

 6、明暗对比度:≥15000:1 

7、刷新率: ≥3840Hz 换帧频率:

 8、120HZ 画面更流畅,22bit 平滑灰阶过度;HDR 高动态 10 

9、COB 显示屏确保 1/40 万的坏点率,比行业常规 死灯率低 80 倍。 

10、峰值功耗≤580W/㎡, 

11、平均功耗≤280W/㎡供电要求:110~220VAC± 15 

12、强大的屏体自检功能,支持 LED 单点失控检测, 支持电压过高检测并进行报警提示,支持屏体多点测温,防止温度过高造成色彩漂移,支持温度监控, 支持一键自检 

13、色域、色温:2800K-15000K 连续可调,可设置 冷暖色标准调节,色域≥110% 

14、使用寿命≥200000 小时


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