1）采用晶圆倒置的倒装COB 封装(RGB 均采用倒装发光芯片)，无键合线，无回流焊，无灯杯结构。
2）像素点间距≤0.94mm，像素密度≥1137777Pixels/㎡。
3）采用压铸铝合金，箱体及背板为一次性整体 压铸成型，无后盖分体结构。
4）箱体平整度≤0.05mm，相邻箱体之间的平整度≤0.05mm。 20
5）整屏：宽11400mm，高2700mm；显示面积30.78 ㎡；屏幕分辨率≥12160 点*2880 点。
6）白平衡亮度（亮度调节范围)：0-1200cd/㎡，亮度均匀性≥99%，色度均 匀性：±0.001(Cx，Cy)。
7）静态对比度≥10000:1，动态对比度≥400000:1。
8）显示屏水平/垂直视角：0-175°。
9）色温：1000K-20000K 可调，调节步长 100K，色域覆盖率：≥140%sRGB，≥ 125%NTSC，≥105%AdobeRGB，≥110%DCI-P3，≥85%BT2020。
10）换帧频率支持30&50&59.94&60&120&240Hz，刷新频率≥3840Hz；
11）峰值功耗≤450W/㎡，平均功耗≤150W/㎡，休眠模式带电黑屏功耗≤30W/ ㎡；支持智能（黑屏）节电功能，开启智能节电功能比没有开启节能90%以上。
12）发光芯片焊接强度：可承受横向推力≥70g