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1R1G1B真实像素结构非虚拟像素、复用像素,晶圆倒置封装/无引线焊接工艺,倒装COB封装

更新:2024-12-20 08:07 发布者IP:103.216.252.159 浏览:0次
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1.RGB全倒装驱动,1R1G1B真实像素结构非虚拟像素、复用像素,晶圆倒置封装/无引线焊接工艺,倒装COB封装;

2、点间距:1.25mm。

3、像素密度:640000点/㎡。

4、亮度与色温:白平衡亮度≥600nit,色温范围为3000~10000K。

5、可视角度:水平和垂直可视角度≥160°。

6、像素中心距偏差:<3%。

7、亮度均匀性与色度均匀性:亮度均匀性≥97%,色度均匀性±0.003Cx,Cy。

8、对比度:≥10000:1。

9、刷新率:3840Hz。

10、驱动芯片:PWM高清高阶驱动芯片。

11、功耗:峰值功耗≤325W/㎡,平均功耗≤160W/㎡。

12、校正功能:具有单点、模块级亮度、色度校正功能。

13、多点测温系统:支持多点测温系统,均衡散热。

14、视觉健康舒适度:VICO指数1级标准。

15、信号加密传输:信号加密传输功能,数据传输安全。

16、PCB材质与工艺:FR-4材质和沉金工艺处理,安装稳定和抗氧化。

17、集成设计:电源、HUB、接收卡三合一集成设计,维护便捷。

18、供电与温度控制:分布式供电和实时温度监控,电源过压、过流、断电保护。

19、节能技术:三重节能技术,单箱功耗至≤55W/箱。

20、防护功能:多重防护功能,防水防潮、防腐蚀、防晒、防尘、阻燃等。

21、防护等级:符合IP54。



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