晶圆软打标如何选择激光光源

晶圆软打标是一种在半导体制造过程中对晶圆表面进行标记的技术，主要用于标识和追踪每个晶圆的唯一代码。

与传统通过激光烧蚀在晶圆表面刻蚀印记的硬标记不同，软打标采用的是一种浅退火标记工艺，通过精细的热处理改变晶圆表面的材料性质实现标记。它对晶圆的表面影响非常小，非常准确，不会像硬标记一样产生碎屑。

晶圆打标被广泛应用于半导体、电子元器件的制造和质量控制，通过标记实现对电子器件的识别、追踪和管理。

晶圆软打标的优势

高精度与细致性

激光打标技术能够在极小的区域内进行高精度标记，达到毫米到微米的量级的准确度。仿造和更改困难，有助于防伪。

高速度

激光打标技术具备快速标记的能力，提升整体生产效率，满足半导体制造行业的高效率要求。

高灵活性

激光打标机可轻松调整标记内容和位置，适应个性化需求，能够处理简单的序列号到复杂的二维码等多种标记形式。

高耐用性

激光打标产生的标记具有良好的耐化学清洗和物理磨损的能力，确保标记在后续加工过程中的持久性和可靠性。

环境适应性

激光打标机能够在多种环境下工作，包括无尘室等特殊环境，确保打标过程不受外部环境因素的影响。

自动化兼容性

激光打标技术易于与自动化生产线集成，支持自动化打标，进一步提高生产效率并减少人为错误。

产品推荐 

在晶圆软打标的过程中，激光器的选择和参数设置至关重要。
能量密度、峰值功率和脉宽决定了打标的深度和点径。光斑聚焦在工件表面的形状决定了点的圆度，而激光脉冲能量的稳定性 P2P (pulse to pulse stability) 是关键因素，微小的能量变化也可能会影响标记的质量。
Iradion 的 Nanio 系列和 Vivio系列激光器具有 P2P 性能，可真实达到 2％ 以内，是业界头部水平。5um深度的软打标，深度误差仅 ±0.1um
合理选择激光器及其参数，可以有效提升打标质量和生产效率，确保半导体产品的可追溯性和质量控制。

Iradion Nanio 调 Q 纳秒激光器 

Nanio 调 Q 纳秒激光器拥有良好的光束质量、优化脉冲宽度和高脉冲强度，专为各种工作应用而设计。多种附加选项可进行定制，具有更高的灵活性。

脉冲选择器 AOM 

控制和操作方式

激光接口和软件控制

故障保护

安全光闸和电子设备

电源线长度 1 至 20 m 

光束扩展盒

马达衰减器

Vivo 调 Q 纳秒激光器 

Vivio 调 Q 纳秒激光器采用一体化概念，配备了完全集成的单板电源和控制电子设备。不仅具备超洁净紫外线技术，同时还集成了闭环空气净化系统，确保了超长的紫外线寿命，可以离线操作。

对脉冲能量具有准确、高速的控制

脉冲稳定性

脉冲宽度短

坚固紧凑的激光一体化设计

激光寿命长

运行成本低

大客户案例 

Iradion 的产品被众多注重品质的制造商所青睐，国内晶圆级激光领域大族激光，半导体、光电和材料加工领域的德国 Innolas Semiconductor， 都是 Iradion 的重要客户。
Innolas Semiconductor 对组件选择有严苛的要求，只选用市场上品质好的产品。Iradion 作为其晶圆打标核心部件的供应商，从选配到售后都提供了定制化的服务。

图片由Innolas Semiconductor 提供

Iradion 期待以品质与服务与您携手。更多内容请联系我们的销售人员。