激光切割 PCB - 高速分板、打标

激光切割、打标是现代 PCB 制造的重要技术之，被广泛应用于消费电子、通信、汽车电子等领域。

Iradion 的激光量身定制解决方案，不仅能满足 PCB 应用在质量、产量和成本方面的需求，在通用性和性价比上也力图寻求优解。

相较机械加工，激光具备超低的维护成本和良好切割边缘质量，不会对材料造成任何机械应力。激光能够以高精度在微米级别对 PCB 进行任意几何切割，还拥有超长的使用寿命。

Iradion 独特的 PULSECORE 技术，能够对脉冲能量进行控制，具备出色的脉冲间稳定性。在高速切割时 Iradion 纳秒激光光源可提供高达 1 mJ 的高脉冲能量，PCB 分板切割品质佳。

使用 Iradion 激光器切割 PCB ，您可轻松实现：

为什么选择 Iradion     

传统的机械切割印刷电路板工艺，如铣削、背钻或 V 形刻痕会受限于

我们的双倍频率绿光激光光源，能够实现平滑的切割质量。激光切割的印制电路板

Iradion 多样的激光光源组合可为各种类型的 PCB 提供解决方案。

与其他波长的激光相比，Iradion 的绿光激光光源在刚性 PCB 上更具性价比。紫外激光器在应对挠性印 PCB 时能实现高质量。

降低生产运行成本，增加正常运行时间，实现高效的 PCB 分板。让您以低拥有成本获得高的生产效率。

材料和应用领域    

Iradion 纳秒激光器具有脉冲能量高、脉冲宽度短的特点，可在 FR4 等材料上进行干净利落的切割。还可以对刚性和柔性 PCB 进行激光切割和打标。

在高聚焦深度和大扫描范围的情况下，我们的产品可以实现更快的加工速度。Iradion 出色的光束质量允许在高聚焦深度的条件下使用振镜扫描光学元件。

 Iradion 的产品的高脉冲能量， 可实现快速而稳定的 PCB 分板和打标工艺，将废品率降低。 

激光器推荐    

Blizz系列

专为高输出的应用开发。峰值功率高，脉冲宽度短，加工速度快。您可使用高达 1 mJ 的脉冲能量进行更灵活的生产，切割厚度达 2 mm 的 PCB。

Vivio 系列

一体化设计让它成为一个创新的激光平台。它将单板电源、闭环空气净化系统和所有控制电子设备集成在同一个设备中。激光切割柔性 PCB，拥有脉冲间稳定性，和优异的加工质量。

高质量激光打标

Vivio 调 Q 纳秒激光器

一体化设计将单板电源、闭环空气净化系统和所有控制电子元件集成在同一个设备中。能够为 PCB 的激光打标提供准确、快速的脉冲能量控制，实现脉冲间稳定性。

Eternity 系列

具备小体积，大功率。紧凑的外形配备强大的激光光源，使用获得专利的 CERAMICORE® 技术，帮助您实现出色的稳定性，在功率设置低至 2% 的情况下也不会损失任何功率。

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