像素间距:≤1.27mm;显示单元分辨率:≥480×270;屏体分辨率≥3840X2160点
LED显示屏产品需采用COB全倒装集成封装产品
模组间缝隙:≤0.1mm;模组间段差:≤0.1mm;亮度:≥600nits;对比度:20000∶1;Zui大功耗:≤200W/m²;3D功能:支持多种3D格式显示播放;
具备安卓8.0、Windows10双系统,无缝切换、应用程序全兼容;
具备≥2路HDMI视频输入、≥1路HDMI OUT音视频输出、≥1路3.5mm Earphone音视频输出、≥1路USB3.0数据输入输出、≥2路
USB2.0数据输入输出、≥RS232;LAN≥2;
无线传屏系统支持windows平台、IOS平台、Android平台、MAC 平台、Ubuntu平台等常态化应用平台的接入,要求同屏混合(即手机、平台、笔记本电脑)接入不少于9画面,并能自动分屏显示;
每个单元箱体的模组数量应≤4个;模组使用金属屏蔽支架;
产品需通过中国强制性产品CCC认证,且具备中国环境标志(II 型)产品认证证书,具备体现COB产品内容的中国节能产品认证、色彩品质A级产品认证、绿色健康分级A级产品认证、TUV低蓝光产品认证;
硬接口:模组、接收卡与主板采用硬接口设计,板对板设计,无排线,支持直接插拔,接插件镀金>50u厚度,模组浮动式接插件,模组和驱动板之间采用浮动式接插件,具有嵌合纠偏功能,使连接更稳定;
采用≥8核心,4G DDR+32G EMMC或以上配置;Windows系统配置:I5 CPU+8G内存+256G固态硬盘或以上配置;
轻松管理视频、音频、图片、OFFICE文档四大类文件;支持AI语音助手:语音搜索、语音控制、语音输入;支持遥控操控、语音操控;
采用一线一键,极简设计,高度集成;
防火等级需达到Class 2级。
模组浮动式接插件,模组和驱动板之间采用浮动式接插件,具有嵌合纠偏功能,使连接更稳定
更新:2025-10-01 08:07 IP:103.216.252.154 浏览:1次
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- 深圳市航显光电科技有限公司
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- 所在地
- 深圳市龙华区观澜街道黎光社区新围1323号厂房D区401
- 联系电话
- 0755-2088888
- 业务总监
- 文奇勋
- 手机号
- 18676687103
主要经营:全彩LED显示屏/无缝液晶拼接屏/小间距LED/GOB显示屏/液晶拼接屏/Mini-LED/Micro LED/COBLED
深圳市航显光电科技有限公司,简称“航显”或“航显光电”公司致力于多媒体大屏显示行业,以LCD/OLED/LED趋势差异化软硬件商显产品的研发、生产、销售、及安装售后链条化一体化服务,公司总部坐落于广东深圳,在深圳和东莞拥有一体化产品制作和老化车间,在成都,武汉, ...
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我们的产品
- 具有屏幕亮、暗线修复功能,从 软硬件两方面改善 LED 的低亮高 灰问题及安装精度造成的亮、暗 线问题;
- 光源采用全倒装芯片,无焊线工艺,所有晶片与PCB基板不使用任何材质的线材连接,芯片直接焊接在PCB上;
- 显示像素间距<0.8mm;采用LED直显技术,全倒装集成三合一COB封装类型,晶圆倒置无键合线工艺;
- 压铸铝合金材质,全金属自然散热结构,无风扇、波浪形散热片,无孔、防尘、静音设计,箱体平整且密封防尘;
- 点间距:≤1.25mm,高精度压铸箱体结构设计,支持灯板、电源、接收卡正面拆卸;
- 采用COB倒装封装晶片无缝合引线连接,RGB芯片全倒装技术, 将芯片直接焊接在PCB基材上,环氧树脂进行COB封装
- LED点间距≤1.56mm,COB倒装封装,采用RGB晶片全倒装技术,晶片直接焊在PCB 上,无焊线;
- 长时间没有使用屏体,屏体自动切入除湿模式,通过预热灯珠,蒸发掉灯珠内部湿气,使屏体从10%到100%亮度逐步显示
- 采用全倒装COB,显示画面无颗粒感,画面更加柔和清晰,不易产生视觉疲劳;
- LED显示屏需为隐藏式走线设计,电源、HUB、接收卡三合一集成,减少线材,故障率低,电源线支持快速拔插;
- 采用全倒装集成三合一COB封装,发光晶片直接焊在PCB上、RGB全倒置固晶、无焊接线、显示面板一次性整体灌装
- 支持从单元模块上下、左右、前后,对任何一个模块进行亚毫米级的精细微调,可选装外部调节方式,无需拆卸外壳,即可进行六向调节
- LED 显示单元均采用双供电电源、双控制系统,LED 屏幕整体画面色彩一致,无明显偏色及色差。
- 采用 COB 封装工艺,支持防水防潮、防腐蚀、防霉菌、防晒、防尘、 防磕碰、防静电、防氧化、防蓝光、抗电磁干扰、抗雷击等
- 具有信号加密传输功能,支持控制器与屏体之间信号加密传输,防止网络恶意入侵;
- 支持高集成三合一板卡设计,电源、接收卡、HUB 板一体化,板 内无线连接;提升传输稳定性,现场维护效率;
- 采用信息相关方式阻止电力通信,采用电子对抗原理,防止电磁传导辐射泄露有用信息,防止劫持相关控制设备
- 间距:≤1.25mm,像素和封装:1R1G1B(红+蓝+绿)、全倒装、COB;红光芯片材质:GaN外延量子点发光二极管