分辨率≥8960*2520,像素点间距≤0.9375mm,像素密度≥1137777点/㎡;像素构成:全倒装COB封装或Micro封装;
箱体采用高精度压铸铝合金材质,整体压铸成型、一体成型;亮度≥600cd/m2(nits);水平视角≥170°/垂直视角≥170°;色温:2000K-12000K可调;
平整度≤0.1mm;模组和箱体间隙≤0.1mm;
Zui大对比度≥15000:1;亮度均匀性≥98%;刷新频率≥3840HZ
峰值功耗≤500W/㎡;平均功耗≤150W/㎡;
灰度等级≥16bit,换帧频率≥60Hz;
LED显示表面反光率≤2%;支持单点亮度校正,单点色度校正;使用寿命≥100000小时;平均无故障时间:MTBF≥100000小时;
维护方式:支持整体前维护,支持模组热拔插;
工作温度:-10~40℃,存储温度:-40~60℃;通过恒定湿热试验;
防护功能:具有防尘、防腐蚀、防静电、防电磁干扰、防盐雾(10级)、抗雷击等功能;具有电源过压、过流、断电保护、分布上电措施,具有实时监控温度、故障报警功能;
支持1路DP1.2、1路HDMI2.0、1路AUDIO音频和4路SL-DVI输入,支持3840x2160输入,可自定义分辨率
支持20路千兆网口、4路光纤和1路AUDIO音频输出
支持3D功能和RGB独立Gamma调节功能
支持逐点亮色度校正,有效消除色差,提高均匀度和画质
可通过NVIDIA电脑显卡设置超大分辨率输出
支持独立主控和光电转换器两种工作模式。
DP1.2/HDMI2.0输入时Zui大带载880万像素
安装结构能满足LED高清显示屏的整体均匀平滑要求,采用环保型材,结构应便于安装和调试。
采用国标材料制作,定制装置,拆装方便;钢结构框架,所有材料采用国家标准材料施工制作,防锈防氧化处理。
COB显示屏支持逐点亮色度校正,有效消除色差,提高均匀度和画质
更新:2025-10-01 08:07 IP:103.216.252.154 浏览:1次
- 供应商:
- 深圳市航显光电科技有限公司
- 企业认证
- 所在地
- 深圳市龙华区观澜街道黎光社区新围1323号厂房D区401
- 联系电话
- 0755-2088888
- 业务总监
- 文奇勋
- 手机号
- 18676687103
主要经营:全彩LED显示屏/无缝液晶拼接屏/小间距LED/GOB显示屏/液晶拼接屏/Mini-LED/Micro LED/COBLED
深圳市航显光电科技有限公司,简称“航显”或“航显光电”公司致力于多媒体大屏显示行业,以LCD/OLED/LED趋势差异化软硬件商显产品的研发、生产、销售、及安装售后链条化一体化服务,公司总部坐落于广东深圳,在深圳和东莞拥有一体化产品制作和老化车间,在成都,武汉, ...
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- 具有屏幕亮、暗线修复功能,从 软硬件两方面改善 LED 的低亮高 灰问题及安装精度造成的亮、暗 线问题;
- 光源采用全倒装芯片,无焊线工艺,所有晶片与PCB基板不使用任何材质的线材连接,芯片直接焊接在PCB上;
- 显示像素间距<0.8mm;采用LED直显技术,全倒装集成三合一COB封装类型,晶圆倒置无键合线工艺;
- 压铸铝合金材质,全金属自然散热结构,无风扇、波浪形散热片,无孔、防尘、静音设计,箱体平整且密封防尘;
- 点间距:≤1.25mm,高精度压铸箱体结构设计,支持灯板、电源、接收卡正面拆卸;
- 采用COB倒装封装晶片无缝合引线连接,RGB芯片全倒装技术, 将芯片直接焊接在PCB基材上,环氧树脂进行COB封装
- LED点间距≤1.56mm,COB倒装封装,采用RGB晶片全倒装技术,晶片直接焊在PCB 上,无焊线;
- 长时间没有使用屏体,屏体自动切入除湿模式,通过预热灯珠,蒸发掉灯珠内部湿气,使屏体从10%到100%亮度逐步显示
- 采用全倒装COB,显示画面无颗粒感,画面更加柔和清晰,不易产生视觉疲劳;
- LED显示屏需为隐藏式走线设计,电源、HUB、接收卡三合一集成,减少线材,故障率低,电源线支持快速拔插;
- 采用全倒装集成三合一COB封装,发光晶片直接焊在PCB上、RGB全倒置固晶、无焊接线、显示面板一次性整体灌装
- 支持从单元模块上下、左右、前后,对任何一个模块进行亚毫米级的精细微调,可选装外部调节方式,无需拆卸外壳,即可进行六向调节
- LED 显示单元均采用双供电电源、双控制系统,LED 屏幕整体画面色彩一致,无明显偏色及色差。
- 采用 COB 封装工艺,支持防水防潮、防腐蚀、防霉菌、防晒、防尘、 防磕碰、防静电、防氧化、防蓝光、抗电磁干扰、抗雷击等
- 具有信号加密传输功能,支持控制器与屏体之间信号加密传输,防止网络恶意入侵;
- 支持高集成三合一板卡设计,电源、接收卡、HUB 板一体化,板 内无线连接;提升传输稳定性,现场维护效率;
- 采用信息相关方式阻止电力通信,采用电子对抗原理,防止电磁传导辐射泄露有用信息,防止劫持相关控制设备
- 间距:≤1.25mm,像素和封装:1R1G1B(红+蓝+绿)、全倒装、COB;红光芯片材质:GaN外延量子点发光二极管
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