点间距:≤0.94mm。屏幕像素密度≥1137778点/ ㎡,采用COB封装,显示单元面为树脂一次性整体灌封;
固晶方式:晶元倒置,无键合线,无回流焊,无 灯杯结构;墨色一致性E<0.5;
箱体为压铸铝合金材质。箱体显示比例16:9,为 一次性整体压铸成型全封闭箱体,抗震等级≥10级震动烈 度;全金属自然散热结构,无风扇无散热孔,防尘和静音 设计;模组、接收卡与主板采用硬接口、无排线设计,支 持直接带电插拔;
箱体/模组平整度≤0.02mm,箱体间/模组间的相对错位值≤0.02mm,整屏/箱体间/模组间拼缝与间隙≤ 0.02mm;支持模组亮暗线修复功能;
屏幕表面黑度≤30;显示屏静态对比度:≥10000:1, 动态对比度:≥100000:1;
亮度≥800cd/㎡,0-任意可调;按照 SJ/T11281-2017发光二极管(LED)显示屏测试方法标准 中的屏体亮度均匀性测量要求与方法,其亮度均匀性(校 正后)≥99%;亮度鉴别等级,按SJ/T11141-2017 5.10.6 规定:C级,Bj≥32;
按照SJ/T11281-2017发光二极管(LED)显示屏测试 方法标准中的屏体视角测量要求与方法测得数据:水平/ 垂直视角≥170°;中央法线上亮度=100cd/㎡白场时,水 平视角80°时亮度衰减率≤10%,垂直视角60°时亮度衰 减率≤10%;屏体正面反射率≤8%,表面光泽度≤30GU;
支持600K-20000K连续可调,可设、75%、50%、 25%等多档电平白场调节;
换帧频率:60Hz,支持120&240Hz主动被动立体3D 画面显示;刷新率≥3840Hz,支持通过配套控制软件调节 刷新率设置选项;灰度处理等级:16bits;画质引擎:色 深22bit、色彩管理、精细灰度65536级灰阶校准;
像素点失控(坏点或盲点)率≤1/1000000,无连 续失控点,无单列或单行像素失控现象,无隐亮,全黑场 信号下无灯管发光;
支持逐点一致化校正,可对单点或整屏的亮度、色 度进行校正;具有现场逐点一致化校正功能;校正数据存 储在模组里,更换模组可自动回读校正数据;
符合IEC 62778:2014、GB/T 20145使用标准,光 源和灯具的蓝光危害评估,蓝光危害辐亮度LB< 1.0W/(㎡·srl);测试值在0≤VICO<1间,属于I级舒适 度;视觉健康舒适度等级为S级;观看时无像素颗粒感; 通过视觉低疲劳电子产品评测;具有高密集成光学设计技 术和哑光涂层技术;
功耗:峰值≤400W/㎡,平均≤150W/㎡,带电黑屏 功率≤30W/㎡;使用寿命≥150000小时;平均修复时间 (MTTR)≤2分钟;
显示屏具有防潮、防尘、防腐蚀、防虫、防火、 防碰撞、防高温、防燃烧、防静电、抗UV、防电磁干扰等 功能,并具有过流、短路、过压、欠压断电、漏电保护和 抗雷击、抗震、抗风的功能;按照GB/T 20138-2006《电 器设备外壳对外界机械碰撞的防护等级(IK代码)》中机 械碰撞测试可达IK10标准,可受冲击能量≥20J;
静音工作:在温度25℃、湿度40%RH、大气压力 100.2Kpa条件时,符合GB22337-2008《社会生活环境噪声 排放标准》,LED显示屏工作状态下1m处Zui大噪声声压≤2dB;
LED表面硬度≥HRC8级;按照GB/T 6739-1996《涂 膜硬度铅笔测定法》,表面硬度满足3H硬度;垂直方向以 150N的力按压样品,按压面直径100mm,按压速度5mm/分 钟;箱体强度符合GB/T15115-2009标准,抗拉强度≥ 270Mpa,屈服强度≥150Mpa,硬度≥80HBS;
观看时无像素颗粒感; 通过视觉低疲劳电子产品评测;具有高密集成光学设计技术和哑光涂层技术
更新:2025-10-01 08:07 IP:103.216.252.154 浏览:1次
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深圳市航显光电科技有限公司,简称“航显”或“航显光电”公司致力于多媒体大屏显示行业,以LCD/OLED/LED趋势差异化软硬件商显产品的研发、生产、销售、及安装售后链条化一体化服务,公司总部坐落于广东深圳,在深圳和东莞拥有一体化产品制作和老化车间,在成都,武汉, ...
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- 具有屏幕亮、暗线修复功能,从 软硬件两方面改善 LED 的低亮高 灰问题及安装精度造成的亮、暗 线问题;
- 光源采用全倒装芯片,无焊线工艺,所有晶片与PCB基板不使用任何材质的线材连接,芯片直接焊接在PCB上;
- 显示像素间距<0.8mm;采用LED直显技术,全倒装集成三合一COB封装类型,晶圆倒置无键合线工艺;
- 压铸铝合金材质,全金属自然散热结构,无风扇、波浪形散热片,无孔、防尘、静音设计,箱体平整且密封防尘;
- 点间距:≤1.25mm,高精度压铸箱体结构设计,支持灯板、电源、接收卡正面拆卸;
- 采用COB倒装封装晶片无缝合引线连接,RGB芯片全倒装技术, 将芯片直接焊接在PCB基材上,环氧树脂进行COB封装
- LED点间距≤1.56mm,COB倒装封装,采用RGB晶片全倒装技术,晶片直接焊在PCB 上,无焊线;
- 长时间没有使用屏体,屏体自动切入除湿模式,通过预热灯珠,蒸发掉灯珠内部湿气,使屏体从10%到100%亮度逐步显示
- 采用全倒装COB,显示画面无颗粒感,画面更加柔和清晰,不易产生视觉疲劳;
- LED显示屏需为隐藏式走线设计,电源、HUB、接收卡三合一集成,减少线材,故障率低,电源线支持快速拔插;
- 采用全倒装集成三合一COB封装,发光晶片直接焊在PCB上、RGB全倒置固晶、无焊接线、显示面板一次性整体灌装
- 支持从单元模块上下、左右、前后,对任何一个模块进行亚毫米级的精细微调,可选装外部调节方式,无需拆卸外壳,即可进行六向调节
- LED 显示单元均采用双供电电源、双控制系统,LED 屏幕整体画面色彩一致,无明显偏色及色差。
- 采用 COB 封装工艺,支持防水防潮、防腐蚀、防霉菌、防晒、防尘、 防磕碰、防静电、防氧化、防蓝光、抗电磁干扰、抗雷击等
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- 支持高集成三合一板卡设计,电源、接收卡、HUB 板一体化,板 内无线连接;提升传输稳定性,现场维护效率;
- 采用信息相关方式阻止电力通信,采用电子对抗原理,防止电磁传导辐射泄露有用信息,防止劫持相关控制设备
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