显示像素:≤1.86mm,
物理密度:289050
封装技术:SMD灯珠封装
亮度:≥600cd/㎡
可调视角范围:水平、 垂直均≥160°亮度均匀 性:≥98.3%,色度均匀性 :±0.001Cx,Cy以内
防护等级:IP68
对比度:≥8000:1
刷新率: ≥3840Hz
换帧频率:50&60HZ 低 亮高灰:12-16bits
符合节能环保 C标准的能源 效率和睡眠模式功率密度 要求。
工作温度:-30~60℃, 存储温度:-30~60℃,工作 湿度:10-90%RH,存储湿 度:10-90%RH
峰值功耗≤290W/㎡,
平均功耗≤140W/㎡, 供电要求:110~220VAC± 15
强大的屏体自检功能, 支持LED单点失控检测,支 持电压过高检测并进行报 警提示,支持屏体多点测 温,防止温度过高造成色 彩漂移,支持温度监控, 支持一键自检
色域、色温: 2800K-15000K连续可调, 可设置冷暖色标准调节色域≥110%
光生物安全:符合IEC 62471:2006标准的光生物 安全及蓝光危害评估检测 的无危害类要求(豁免级 ),具备防蓝光护眼模式
支持显示素材多样化, 各种视频文件、图片、底 图、字幕、流媒体、IP桌 面、超大分辨率图像的任 意开窗、叠加显示;
系统支持PC端触控操作 ,增强互动性,所见及所 得;
支持在线、离线场景编 辑;
支持多权限、多用户同 时操作、分区操作,数据 库实时数据更新,增强了 数据的稳定性及安全性;
支持日志记录,操作可 追溯;
支持多语言功能,方便 切换;
C/S架构,操作平台和 服务分离,控制便捷、执 行效率高;
为了满足操作的安全性 ,软件场景设置和设备管 理操作分离;
需要支持LED显示屏等 系统设备工作状态实时监 控、故障智能诊断、支持 自动的场景、节目播放、 开关控制,适应各时段、 多类型显示需求;
支持单屏,多屏同时 操控、数据集中管理,适 应简单系统到复杂系统不 同的操控模式,满足各种 岗位集中管理、协同工作 的需要;
支持多点远程控制;
定义添加RGB 、Video 、DVI、IP视频等多种信号 源,并可方便、快捷地对 信号源进行调用、切换、 删除、场景保存等各种编 辑管理,支持多窗口的情 况下各信号任意取名,对 信号源进行字符叠加
支持显示素材多样化, 视频文件图片、底图、字幕、流媒体、IP桌面、超大分辨率图像的任意开窗、叠加显示
更新:2025-10-01 08:07 IP:103.216.252.154 浏览:1次
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- 深圳市航显光电科技有限公司
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- 所在地
- 深圳市龙华区观澜街道黎光社区新围1323号厂房D区401
- 联系电话
- 0755-2088888
- 业务总监
- 文奇勋
- 手机号
- 18676687103
主要经营:全彩LED显示屏/无缝液晶拼接屏/小间距LED/GOB显示屏/液晶拼接屏/Mini-LED/Micro LED/COBLED
深圳市航显光电科技有限公司,简称“航显”或“航显光电”公司致力于多媒体大屏显示行业,以LCD/OLED/LED趋势差异化软硬件商显产品的研发、生产、销售、及安装售后链条化一体化服务,公司总部坐落于广东深圳,在深圳和东莞拥有一体化产品制作和老化车间,在成都,武汉, ...
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- 具有屏幕亮、暗线修复功能,从 软硬件两方面改善 LED 的低亮高 灰问题及安装精度造成的亮、暗 线问题;
- 光源采用全倒装芯片,无焊线工艺,所有晶片与PCB基板不使用任何材质的线材连接,芯片直接焊接在PCB上;
- 显示像素间距<0.8mm;采用LED直显技术,全倒装集成三合一COB封装类型,晶圆倒置无键合线工艺;
- 压铸铝合金材质,全金属自然散热结构,无风扇、波浪形散热片,无孔、防尘、静音设计,箱体平整且密封防尘;
- 点间距:≤1.25mm,高精度压铸箱体结构设计,支持灯板、电源、接收卡正面拆卸;
- 采用COB倒装封装晶片无缝合引线连接,RGB芯片全倒装技术, 将芯片直接焊接在PCB基材上,环氧树脂进行COB封装
- LED点间距≤1.56mm,COB倒装封装,采用RGB晶片全倒装技术,晶片直接焊在PCB 上,无焊线;
- 长时间没有使用屏体,屏体自动切入除湿模式,通过预热灯珠,蒸发掉灯珠内部湿气,使屏体从10%到100%亮度逐步显示
- 采用全倒装COB,显示画面无颗粒感,画面更加柔和清晰,不易产生视觉疲劳;
- LED显示屏需为隐藏式走线设计,电源、HUB、接收卡三合一集成,减少线材,故障率低,电源线支持快速拔插;
- 采用全倒装集成三合一COB封装,发光晶片直接焊在PCB上、RGB全倒置固晶、无焊接线、显示面板一次性整体灌装
- 支持从单元模块上下、左右、前后,对任何一个模块进行亚毫米级的精细微调,可选装外部调节方式,无需拆卸外壳,即可进行六向调节
- LED 显示单元均采用双供电电源、双控制系统,LED 屏幕整体画面色彩一致,无明显偏色及色差。
- 采用 COB 封装工艺,支持防水防潮、防腐蚀、防霉菌、防晒、防尘、 防磕碰、防静电、防氧化、防蓝光、抗电磁干扰、抗雷击等
- 具有信号加密传输功能,支持控制器与屏体之间信号加密传输,防止网络恶意入侵;
- 支持高集成三合一板卡设计,电源、接收卡、HUB 板一体化,板 内无线连接;提升传输稳定性,现场维护效率;
- 采用信息相关方式阻止电力通信,采用电子对抗原理,防止电磁传导辐射泄露有用信息,防止劫持相关控制设备
- 间距:≤1.25mm,像素和封装:1R1G1B(红+蓝+绿)、全倒装、COB;红光芯片材质:GaN外延量子点发光二极管