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产品采用全倒装工艺,R/G/B晶片全部为倒装,所有晶片与PCB基板不使用任何材质的线材连接

更新:2025-01-10 08:07 发布者IP:103.216.252.154 浏览:0次
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深圳市龙华区观澜街道黎光社区新围1323号厂房D区401
联系电话
0755-2088888
业务总监
文奇勋
手机号
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详细

1.像素间距≤0.95mm;

2.采用COB封装;
3.具备较好的对比度,最高对比度应≥12000:1;
4.具备较好的亮度均匀性,亮度均匀性应≥98%;

5.产品能展现丰富的色域,NTSC色域覆盖率应≥110% NTSC;
6.LED模组表面防护等级≥IP65;
7.画面清晰完整,色彩角度完美显示;
8.支持7*24小时无间断工作;

9.产品采用全倒装工艺,R/G/B晶片全部为倒装,所有晶片与PCB基板不使用任何材质的线材连接;

10.含大屏控制软件,具有大屏显控、信息发布、语音控制等功能,支持大屏管理、字幕管理、中控管理、信息发布、音频配置、实时浏览、录像回放等功能;

11.信号输入和输出兼容VESA标准的各种常规分辨率及自定义分辨率;
12.全RGB处理;
13.支持图像自由分割、拼接、漫游、叠加、缩放;
14.支持实时预监回显;
15.支持实时上墙和预编辑模式;
16.支持视频预案、附加预案多种轮训组合方式,支持预案定时切换设置,预案数最大256个;
17.高精度同步技术,不依赖外界因素,自同步稳定可靠;
18.支持LED显示屏智能除湿功能;
19.支持条屏模式,最大支持28800点*180点分辨率显示;
20.支持地图上传,多图轮训功能;
21.支持亮度自调整模式,根据图像亮度自动调整LED显示屏亮度;


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