点间距:全彩LED屏点间距≤1.25mm,像素密度: 640000点/㎡ ;
封装技术:采用全倒装COB封装技术,R、G、B 全倒装无引线工艺;
芯片贴装精度实现±10μm及以上;
峰值功耗:≤364W,平均功耗:≤163W;
刷新频率:≥3840Hz;具有亮度、对比度、色度调节、视觉修正灯图像调整功能、图像处理功能; 具有视频降噪,动态补偿,色彩变换等图像处理功能;
色温:可调范围1000-15000;
驱动方式:共阴恒流 PWM 驱动;
Zui大对比度:≥15500:1;
可视角度:水平视角:≥175°,垂直视角:≥173°;
低亮度高灰度:亮度时,16bit 灰度;70%亮度时,16 bit 灰度;50%亮度时,16 bit 灰度;20%亮度时,15bit 灰度;
箱体平整度(mm):≤0.1;箱体间间隙(mm):≤0.09;
显示屏亮度(校正后):≥1250nits;支持通过配套软件 0-无级调节;
亮度均匀性(校正后):≥98.3%,色度均匀性(校正后):±0.002Cx,Cy 之内;
换帧频率:50&60Hz;
NTSC色域覆盖率:≥125%NTSC;
像素失控率:≤0.000001,无常亮点;
模组供电:4.2VDC 直流双路供电,搭配定制 3C 电源,满足市场对节能环保需求,具备 PFC 电源;
电路板设计:采用多层 PCB 设计,一体化驱动控制, PCB 表面沉金处理,采用抗消隐设计,无“毛毛虫”“鬼影”跟随现象;
信号传输:使用数字化网络传输技术或标准化 HDMI 传输技术,增强抗干扰性;
防尘试验:IP5X;
HDR技术:搭配 HDR 系统卡,可实现即高动态范围图像显示屏效果,支持 3D 显示;
信号传输链路控制:支持单条信号传输链路控制 1080P 区域,且支持视频源位深 12bit,屏体依据视频源输入频率,低延时,延时 1 帧;
屏体散热:箱体使用压铸铝合金材质,箱体背板为一次性整体压铸成型,全金属自然散热结构,静音无风扇,无孔,防尘设计;
维护方式:电源、模组、接收卡,HUB 卡全前维护,支持热插拔;
校正技术:单点颜色、色度校正、灰度校正,校正数据存储于模组之上,维修更换模组后可自动回读校正数据,并且与周边屏体亮度颜色设置保持一致,支持现场整屏颜色校正;
接插件:浮动式接插件,模组和驱动板之间采用浮动式接插件,具有嵌合纠偏功能,使连接更稳定;
箱体连接方式:箱体之间级联线从箱体预制孔穿过,美观整洁,不占箱体外部空间;
系统、电源备份:支持双接收卡+双信号环路热备份,信号接口2进2出双电源+双路供电热备份,电源接口2进2出;
箱体测试功能:箱体带测试按键,可实现红、绿、蓝、白四种单色显示, 横扫、竖扫等方式扫描显示信号指示灯快闪证明信号正常,电源指示灯常亮表示供电正常;
模组支架材质:模组使用铝 /聚苯硫醚复合材料设计,保证平面度,提升显示效果,加快散热,降低温度,降低故障率;
浮动式接插件,模组和驱动板之间采用浮动式接插件,具有嵌合纠偏功能,使连接更稳定
更新:2025-10-01 08:07 IP:103.216.252.154 浏览:1次
- 供应商:
- 深圳市航显光电科技有限公司
- 企业认证
- 所在地
- 深圳市龙华区观澜街道黎光社区新围1323号厂房D区401
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- 业务总监
- 文奇勋
- 手机号
- 18676687103
主要经营:全彩LED显示屏/无缝液晶拼接屏/小间距LED/GOB显示屏/液晶拼接屏/Mini-LED/Micro LED/COBLED
深圳市航显光电科技有限公司,简称“航显”或“航显光电”公司致力于多媒体大屏显示行业,以LCD/OLED/LED趋势差异化软硬件商显产品的研发、生产、销售、及安装售后链条化一体化服务,公司总部坐落于广东深圳,在深圳和东莞拥有一体化产品制作和老化车间,在成都,武汉, ...
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我们的产品
- 具有屏幕亮、暗线修复功能,从 软硬件两方面改善 LED 的低亮高 灰问题及安装精度造成的亮、暗 线问题;
- 光源采用全倒装芯片,无焊线工艺,所有晶片与PCB基板不使用任何材质的线材连接,芯片直接焊接在PCB上;
- 显示像素间距<0.8mm;采用LED直显技术,全倒装集成三合一COB封装类型,晶圆倒置无键合线工艺;
- 压铸铝合金材质,全金属自然散热结构,无风扇、波浪形散热片,无孔、防尘、静音设计,箱体平整且密封防尘;
- 点间距:≤1.25mm,高精度压铸箱体结构设计,支持灯板、电源、接收卡正面拆卸;
- 采用COB倒装封装晶片无缝合引线连接,RGB芯片全倒装技术, 将芯片直接焊接在PCB基材上,环氧树脂进行COB封装
- LED点间距≤1.56mm,COB倒装封装,采用RGB晶片全倒装技术,晶片直接焊在PCB 上,无焊线;
- 长时间没有使用屏体,屏体自动切入除湿模式,通过预热灯珠,蒸发掉灯珠内部湿气,使屏体从10%到100%亮度逐步显示
- 采用全倒装COB,显示画面无颗粒感,画面更加柔和清晰,不易产生视觉疲劳;
- LED显示屏需为隐藏式走线设计,电源、HUB、接收卡三合一集成,减少线材,故障率低,电源线支持快速拔插;
- 采用全倒装集成三合一COB封装,发光晶片直接焊在PCB上、RGB全倒置固晶、无焊接线、显示面板一次性整体灌装
- 支持从单元模块上下、左右、前后,对任何一个模块进行亚毫米级的精细微调,可选装外部调节方式,无需拆卸外壳,即可进行六向调节
- LED 显示单元均采用双供电电源、双控制系统,LED 屏幕整体画面色彩一致,无明显偏色及色差。
- 采用 COB 封装工艺,支持防水防潮、防腐蚀、防霉菌、防晒、防尘、 防磕碰、防静电、防氧化、防蓝光、抗电磁干扰、抗雷击等
- 具有信号加密传输功能,支持控制器与屏体之间信号加密传输,防止网络恶意入侵;
- 支持高集成三合一板卡设计,电源、接收卡、HUB 板一体化,板 内无线连接;提升传输稳定性,现场维护效率;
- 采用信息相关方式阻止电力通信,采用电子对抗原理,防止电磁传导辐射泄露有用信息,防止劫持相关控制设备
- 间距:≤1.25mm,像素和封装:1R1G1B(红+蓝+绿)、全倒装、COB;红光芯片材质:GaN外延量子点发光二极管