点间距:全彩LED屏点间距≤1.25mm,像素密度: 640000点/㎡ ;
封装技术:采用全倒装COB封装技术,R、G、B 全倒装无引线工艺;
芯片贴装精度实现±10μm及以上;
峰值功耗:≤364W,平均功耗:≤163W;
刷新频率:≥3840Hz;具有亮度、对比度、色度调节、视觉修正灯图像调整功能、图像处理功能; 具有视频降噪,动态补偿,色彩变换等图像处理功能;
色温:可调范围1000-15000;
驱动方式:共阴恒流 PWM 驱动;
最大对比度:≥15500:1;
可视角度:水平视角:≥175°,垂直视角:≥173°;
低亮度高灰度:100%亮度时,16bit 灰度;70%亮度时,16 bit 灰度;50%亮度时,16 bit 灰度;20%亮度时,15bit 灰度;
箱体平整度(mm):≤0.1;箱体间间隙(mm):≤0.09;
显示屏亮度(校正后):≥1250nits;支持通过配套软件 0-100%无级调节;
亮度均匀性(校正后):≥98.3%,色度均匀性(校正后):±0.002Cx,Cy 之内;
换帧频率:50&60Hz;
NTSC色域覆盖率:≥125%NTSC;
像素失控率:≤0.000001,无常亮点;
模组供电:4.2VDC 直流双路供电,搭配定制 3C 电源,满足市场对节能环保需求,具备 PFC 电源;
电路板设计:采用多层 PCB 设计,一体化驱动控制, PCB 表面沉金处理,采用抗消隐设计,无“毛毛虫”“鬼影”跟随现象;
信号传输:使用数字化网络传输技术或标准化 HDMI 传输技术,增强抗干扰性;
防尘试验:IP5X;
HDR技术:搭配 HDR 系统卡,可实现即高动态范围图像显示屏效果,支持 3D 显示;
信号传输链路控制:支持单条信号传输链路控制 1080P 区域,且支持视频源位深 12bit,屏体依据视频源输入频率,低延时,延时 1 帧;
屏体散热:箱体使用压铸铝合金材质,箱体背板为一次性整体压铸成型,全金属自然散热结构,静音无风扇,无孔,防尘设计;
维护方式:电源、模组、接收卡,HUB 卡全前维护,支持热插拔;
校正技术:单点颜色、色度校正、灰度校正,校正数据存储于模组之上,维修更换模组后可自动回读校正数据,并且与周边屏体亮度颜色设置保持一致,支持现场整屏颜色校正;
接插件:浮动式接插件,模组和驱动板之间采用浮动式接插件,具有嵌合纠偏功能,使连接更稳定;
箱体连接方式:箱体之间级联线从箱体预制孔穿过,美观整洁,不占箱体外部空间;
系统、电源备份:支持双接收卡+双信号环路热备份,信号接口2进2出双电源+双路供电热备份,电源接口2进2出;
箱体测试功能:箱体带测试按键,可实现红、绿、蓝、白四种单色显示, 横扫、竖扫等方式扫描显示信号指示灯快闪证明信号正常,电源指示灯常亮表示供电正常;
模组支架材质:模组使用铝 /聚苯硫醚复合材料设计,保证平面度,提升显示效果,加快散热,降低温度,降低故障率;
浮动式接插件,模组和驱动板之间采用浮动式接插件,具有嵌合纠偏功能,使连接更稳定
更新:2025-08-12 08:07 IP:103.216.252.154 浏览:1次
- 供应商:
- 深圳市航显光电科技有限公司
- 企业认证
- 所在地
- 深圳市龙华区观澜街道黎光社区新围1323号厂房D区401
- 联系电话
- 0755-2088888
- 业务总监
- 文奇勋
- 手机号
- 18676687103
主要经营:全彩LED显示屏/无缝液晶拼接屏/小间距LED/GOB显示屏/液晶拼接屏/Mini-LED/Micro LED/COBLED
深圳市航显光电科技有限公司,简称“航显”或“航显光电”公司致力于多媒体大屏显示行业,以LCD/OLED/LED趋势差异化软硬件商显产品的研发、生产、销售、及安装售后链条化一体化服务,公司总部坐落于广东深圳,在深圳和东莞拥有一体化产品制作和老化车间,在成都,武汉, ...
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- 箱体四边有设计过线孔,可支持信号任意方向级联,极大的方便箱体拼装。
- 采用 RGB 晶片全倒装技术,晶片直接焊在PCB上,无焊线;像素构成:1R1G1B,实像素,非虚拟像素、非倍增;
- 模组、接收卡与主板采用接口硬连接设计、无排线,支持带点直接插拔,每个LED单元具有独立的控制网口;
- 采用压铸铝合金,整体压铸,一次成型,全金属自然散热结构,无风扇、防尘、静音,通过环境对流散热;
- IC具有共阴节能,黑屏节能、动态节能、低转折电压节能功能,均匀排布设计,散热均匀,有效减少发青现象;
- 表面符合3H硬度与HRC8级,可进行清洁、擦拭、可进行不低于中水平消毒法进行表面消毒,可承受一定程度按压。
- 箱体电源双备份和接收卡硬件双备份,主链路出现故障时自动切换到备份链路;
- 在显示屏长时间不用或者环境湿度过大时, 通过软件可以自动实现定期开机以灰度渐变方式回温除湿。
- 箱体间支持 XYZ 轴六个方向调节.双层安装板的设计,保证箱体 4 个方向的精密拼接,平面高低差≤0.1mm
- 采用RGB芯片全倒装技术,表面平整无颗粒感,显示画面更细腻、柔和、均匀,近距离观看舒适度高。
- 采用COB倒装封装方式,箱体采用压铸铝合金材质,均为一次性整体压铸成型;
- 支持逐点亮度校正,可以对所有灯点的亮度和色度进行采集校正。
- 全彩LED显示屏≥135英寸,采用用喷墨技术,防眩光,蓝光辐射等级 LED显示大屏蓝光辐射能量符合A级;
- 采用多层 PCB 设计,COB 一体化封装 驱动控制,PCB 表面沉金处理,无“毛毛虫""鬼影”跟随现象。
- 采用多层光学结构设计和面光源设计,提升对比度,有效解决黑屏一致性问题,支持表面覆膜工艺、压膜工艺;
- 显示屏支持对色彩及亮度自动调整,可保持色彩亮度一致性,精细灰 度、色彩管理。
- 采用纯倒 装无引线 COB 封装方式(即板上芯片集成封装), 封装表面平整光滑;
- 支持逐点亮度校正,对每个灯点的亮度和色度进行校正,有效消除色差,使整屏的亮度和色度高度均匀一致,提高显示屏的画质