像素点间距≤1.25mm;像素密度≥640000 点/㎡;
LED 采用 Chip On Board(COB)封装, 平面封装,GB 全倒置固晶,无焊接线。
LED 屏幕亮度 0~800cd/㎡可调;
发光点中心距偏差<2.0%,亮度均匀性≥99.6% 像素失控 率≤0.5PPM;
LED 显示屏要求在水平视角以及垂直视角需≥175°;
暗室最大对比度≥100000: 1;
最大功耗≤450w/㎡;平均功耗≤140w/㎡;
支持通过配套软件调节刷新率的设置选项,刷 新率 1920Hz-4200Hz;
0-100%亮度时.8-16bit 任意灰度设置;
换帧频率≥60Hz;色温 1000K~ 15000K 可调;
屏体支持单点的亮度、颜色校正;
色度均匀性(校正后)±0.001Cx,Cy 之 内;
高可靠性、高防护性,箱体防护等级为 IP6X;
产品电磁辐射通过(EMC)信息技术设备(ITE) B 级;
为减少长时间观看显示屏蓝光对视网膜的伤害,LED 蓝光危害幅照度低于 1W/(㎡ sr1), 无蓝光危害,产品通过 IEC62741:2006 测试;
产品在-20°C 环境下正常工作不少于 8H ;
使用寿命≥100000H;
产品质量通过 GB4943.1-2011 标准测试;
单元整体满足 V-0 等级标准; 满足 BS476-7Class1 等级;
符合锤击标准,能效≥1.5J,等效质量≥0.6kg,跌落高度;300mm, 外观无异常,正常显示;
沿显示屏表面水平央角 45 度、90 度的方向分别施加 230N,180N 压力, 像素模块内像素点未破碎或脱落且正常显示,模组表面无裂痕;
屏体工作时,在屏前、屏后、 屏左、屏右 1m 处噪声声压<3.6db;远程监控:可实现远程监督制,对可能发生的潜在故障记录日志, 并向操作人员发出警报信号;
无击穿和飞弧现象;
电源插头与外壳裸露金属部件之间的绝 缘电阻在正常大气条件下应≥100MΩ,湿热条件下应≥2MΩ ;
通过盐雾试验 10 级要求,满足 GB/T2423.17-2008 电工电子环境实验测试标准要求;
通过机械强度测试,满足 GB4943.1-2011 的要求;
显示屏单元箱体采用压铸铝箱体;箱体前安装前维护设计,所有元器件皆可完全从正 面拆装、维护;
屏体表面采用热压敏材料,提高光的透过率 30-40%,超高墨色一致性,黑色亮光和亚光两种处理可选。亮光处理,熄屏镜面效果;亚光处理方式的反光率≤2%。符合 0 级防霉特 性要求;
灯驱合一,多层电路板 HDI 工艺设计,PCB 焊盘采用沉金工艺处理,具备独特的消隐、 节能功能;
箱体为压铸铝合金材质,一次性整体压铸成型无后盖,全金属自然散热结构,无风 扇,防尘、静音设计;箱体支持 XYZ 六向调节;抗拉强度>150MPa,屈服强度>100MPa,硬度>50HBS; 箱体平整度≤0.05mm;箱体间缝隙偏差≤0.05mm。
采用压铸铝箱体;箱体前安装前维护设计,所有元器件皆可完全从正 面拆装、维护
更新:2025-08-12 08:07 IP:103.216.252.154 浏览:1次
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主要经营:全彩LED显示屏/无缝液晶拼接屏/小间距LED/GOB显示屏/液晶拼接屏/Mini-LED/Micro LED/COBLED
深圳市航显光电科技有限公司,简称“航显”或“航显光电”公司致力于多媒体大屏显示行业,以LCD/OLED/LED趋势差异化软硬件商显产品的研发、生产、销售、及安装售后链条化一体化服务,公司总部坐落于广东深圳,在深圳和东莞拥有一体化产品制作和老化车间,在成都,武汉, ...
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- 单元模组全部采用电解电容做滤波设计,模组采用磁吸固定方式;
- 支持自适应帧率,支持全链路高帧率处理技术,有效避免高速画面的拖影,提供流畅的高画质显示;
- 发光面采用多层光学结构设计,分解不同层级光学特性提升对比度,解决黑屏一致性问题;
- 模组与HUB 卡采用硬连接,板对板设计,无排线,支持直接热插拔,采用浮动式接插件,具有嵌合纠偏功能,使连接更稳定;
- COB封装1R1G1B, RGB 芯片全倒装,灯板硬连接,箱体内部灯板部分功率和信号传输采用一体式浮动触点接触连接器;
- 采用COB 晶圆倒置,无线焊接、具备防撞、耐磨、 耐冲击特点,满足使用高可靠性要求;
- 6层电路板结构设计,PCB导线更宽,导线间距和过孔间距更大,能更好的杜绝模块黑屏、 显示异常、灯珠缺色、毛毛虫等现象
- LED显示单元具备智能光感护眼功能显示单元可自动识别环境光强弱,根据环境光变化调节屏幕亮度;
- 采用全压铸铝箱体,精体表面无明显的凹痕划伤、裂糖、变形和污渍:表面色泽均匀,无起泡、龟裂、脱幅和蜃损现象;
- 箱体内部外部采用双重辅助连接片设计,可正面调节平整度,可实现快速定位安装。
- LED显示屏采用表面喷墨技术,光滑平整表面,可有效防止反光和静电;
- 采用全倒装共阴工艺,无键合引线,具备防撞、耐磨、耐冲击特点,满足使用高可靠性要求;
- LED显示屏可实时监控晃示屏工作状态,具有故障自动报警功能,发生故障立即发消息 到指定邮箱,及时处理;
- 全倒装工艺稳定性好,低耗节能 防水、防尘、防氧化、防静电、防撞击 ,完全前维护设计;
- LED显示屏采用非接触式磁悬浮前维护设计,可正面拆卸模组、接收卡、电源等低压器件,支持热插拔;
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- 采用多层PCB设计,COB一体化封装共阳驱动控 制,PCB表面沉金处理, 采用抗消隐设计,无“毛 毛虫“鬼影”跟随现象
- 采用RGB全倒装COB,将LED芯片和金线完全包裹保护起来,隔绝氧气、湿气、灰尘和物理冲击。