像素点间距≤1.25mm；
刷新率≥7680HZ；
封装方式： COB倒装封装；采用RGB芯片全倒装技术，芯片直接焊在PCB上，散热好；发光晶片单边尺寸≤90um ；支持巨量转移技术；
灯面采用高分子材料，高透光率，发光晶片损耗降低，达到低耗低温效果
对比度≥10000:1；
可视角：水平视角≥175°；垂直视角≥175°；
低亮高灰要求：支持软件实现不同亮度情况下，灰度 0-19bits 任意灰度设置：亮度19bits；70%亮度17bits；50%亮度15bits；20%亮度14bits；
光泽度≤10GU；色准＜0.9；墨色一致性＜0.5；泄露电流＜1mA
单元箱体烟气毒性测试符合BS6853标准，R(max.)≤0.4
模组与单元箱体采用磁吸固定方式，磁吸固定点≥10个；大模组采用安全绳防脱落设计，大幅度增强安全系数。
显示屏具备亮度均匀性修复技术，以RGB三原色的校正系数为基础，对校正结果进行灰度处理，得到亮度校正后均匀性不一致区域，利用算法对原校正系数图该区域内像数点的灰度值处理运算，得到每个像素点修正后的灰度值并应用到系统中，从而确保亮度均匀性
换帧频率(Hz)：50/60/120HZ，支持3D显示
平均失效间隔时间MTBF≥200000小时；
支持无信号输入，自动息屏待机；有信号输入时，自动唤醒屏幕
