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2025苏州国际半导体产业与电子技术设备展览会
2025年10月15-17日 苏州国际博览中心
展会背景
在全球半导体产业蓬勃发展的背景下，苏州作为半导体产业的千亿级产业集群核心城市，将继续引领行业创新与升级。2025苏州国际半导体产业与电子技术设备展览会旨在汇聚全球半导体和电子技术的精英，共同探讨行业新动态与未来趋势，推动中国半导体产业的持续健康发展。
展会介绍
2025苏州国际半导体产业与电子技术设备展览会将是半导体和电子领域的一次盛会，为业内人士提供了宝贵的交流平台和合作机会。我们诚邀全球半导体和电子产业的精英们共聚苏州，共同探讨行业未来，携手推动半导体产业的持续创新与升级。
展会规模
预计展会规模将吸引300家国内外电子与半导体行业的优质企业参展，涵盖从原材料、设备、制造技术到成品的全产业链。
展会亮点
1、前沿技术展示：展会将展示半导体产业与电子技术的新成果，包括先进的晶圆制造技术、封装测试技术、MEMS（微机电系统）、柔性电子技术、纳米压印技术、光电与激光技术等，为业内人士提供宝贵的交流平台和技术洞察。
2、国际巨头云集：展会将吸引众多国际企业参展，如SEMI、博世、意法半导体等，他们将带来前沿的产品和技术，为展会增添浓厚的国际化氛围。
3、论坛与研讨会：展会期间将举办多场论坛和研讨会，邀请国内外专家和行业就半导体产业的未来发展趋势、技术创新、市场应用等议题进行深入探讨，为参会者提供丰富的知识获取和合作机会。
4、创新产品发布：展会将成为发布半导体和电子领域创新产品的重要平台，众多参展企业将借此机会推出新产品、新技术，展示品牌形象，拓展市场份额。
5、caigou与商务对接：展会不仅为参展商提供了一个展示产品和技术的舞台，也为caigou商和供应商提供了商务对接的机会，有助于推动产业链上下游企业的紧密合作。
展出范围
· IC设计与制造：IC及相关电子产品设计、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装等。
· 晶圆制造及封装：晶圆制造、晶圆代工厂、SiP先进封装、封装基板和设备及组装和测试、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造、集成电路终端产品等。
· 半导体设备制造：封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备等。
· 半导体材料：硅片、锗硅材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料等。
· 电子元器件：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件/IGBT、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路等。
· 新型显示技术：显示器件关键技术与工艺、OLED、量子点、电子纸等。
· 光电与激光技术：智能制造技术、高功率激光技术、光通信技术、光子芯片与光学感知等。
观众领域
2025苏州国际半导体产业与电子技术展览会作为半导体和电子领域的重要盛会，将吸引来自多个领域的观众参与，推动产业的持续发展和创新。
· 半导体制造企业；电子设备制造商；科研机构与高校；投资与金融服务机构；行业协会与媒体；供应链管理与物流服务提供商；zhengfu与公共服务机构；其他相关行业；与半导体和电子产业相关的其他行业，如智能制造、新能源汽车、物联网等领域的代表。
联系方式
如有任何疑问或需进一步了解展会信息，请联系展会组委会：