点间距≤0.94mm;
整屏分辨率宽≥10240点,高≥2880点;
像素密度:≥1137777点/平方;
像素结构:高密集成三合一(1R1G1B),采用COB封装方式(即板上芯片集成封装),RGB晶片全倒装技术(纯红+纯绿+纯蓝),一次性封装,无独立像素、无二次灌封,无焊线发光芯片,COB 集成封装,晶圆倒置,无引线设计,发光芯片线性排列/三角形排列,主动发光,封装表面平整光滑,LED发光芯片支持共阴设计
压铸铝合金材质,一体成型(框架、背板、后盖)整体压铸成型,抗压抗拉,全金属自然散热结构,无风扇、波浪形散热片,无孔、防尘、静音设计,箱体平整且密封防尘;
模组、接收卡与转接板之间采用工业级精密浮动无排线接插件镀金连接器,箱体内部看不到信号排线、低压电源线,板对板硬连接设计,无外露连线,可带电直接插拔,重新装上模组时,画面自动恢复,以节约维护时间,具备嵌合纠偏功能,使连接更稳定,支持通讯网络级电源与信号组合接插传输
硬件架构:FPGA逻辑处理+恒流源驱动设计,点对点控制,视频同步,实时显示,
箱体:显示单元具有标准电信8针网络接口,具有良好导通性能,接点三叉簧片镀金厚度>55μm,符合T568A和T568B 线序
防静电吸附:显示屏灯板模组不允许出现因磁力吸附或静电吸附导致灰尘等积聚不均匀的问题,即在显示屏正常工作时出现可见“黑点”或“黑边”情况,从而影响播放效果.
峰值功耗:≤280W/㎡;
白平衡亮度:≥800cd/㎡;
视角:≥170/170°;
平整度:≤0.15mm;
亮度均匀性:≥97%;
像素失控率:≤0.000001;
色温:1000K-15000K可调;调节步长100K,可自定义色温值;
色温误差:色温为6500K时,、75%、50%、25%四档电平白场调节色温误差≤100K;
换帧频率:50Hz、60Hz,支持120Hz等3D显示技术;
Zui高对比度:≥20000:1;
灰度:≥13bit;
色域:≥120%NTSC;
刷新频率:3840Hz;
采用COB封装的mini LED像素架构。
供电及信号方式:通用电源线 (3pin) ,通用网口信号线;
智能除湿设计:开机后自动检测客户端未使用时间长, 智能匹配相应时间的除湿模式,使屏体从10%到亮度逐步显示,无需人工定期手动维护,除湿功能可手动开启和关闭;
发光芯片线性排列/三角形排列,主动发光,封装表面平整光滑,LED发光芯片支持共阴设计
更新:2025-09-30 08:07 IP:103.216.252.154 浏览:1次
- 供应商:
- 深圳市航显光电科技有限公司
- 企业认证
- 所在地
- 深圳市龙华区观澜街道黎光社区新围1323号厂房D区401
- 联系电话
- 0755-2088888
- 业务总监
- 文奇勋
- 手机号
- 18676687103
主要经营:全彩LED显示屏/无缝液晶拼接屏/小间距LED/GOB显示屏/液晶拼接屏/Mini-LED/Micro LED/COBLED
深圳市航显光电科技有限公司,简称“航显”或“航显光电”公司致力于多媒体大屏显示行业,以LCD/OLED/LED趋势差异化软硬件商显产品的研发、生产、销售、及安装售后链条化一体化服务,公司总部坐落于广东深圳,在深圳和东莞拥有一体化产品制作和老化车间,在成都,武汉, ...
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- 具有屏幕亮、暗线修复功能,从 软硬件两方面改善 LED 的低亮高 灰问题及安装精度造成的亮、暗 线问题;
- 光源采用全倒装芯片,无焊线工艺,所有晶片与PCB基板不使用任何材质的线材连接,芯片直接焊接在PCB上;
- 显示像素间距<0.8mm;采用LED直显技术,全倒装集成三合一COB封装类型,晶圆倒置无键合线工艺;
- 压铸铝合金材质,全金属自然散热结构,无风扇、波浪形散热片,无孔、防尘、静音设计,箱体平整且密封防尘;
- 点间距:≤1.25mm,高精度压铸箱体结构设计,支持灯板、电源、接收卡正面拆卸;
- 采用COB倒装封装晶片无缝合引线连接,RGB芯片全倒装技术, 将芯片直接焊接在PCB基材上,环氧树脂进行COB封装
- LED点间距≤1.56mm,COB倒装封装,采用RGB晶片全倒装技术,晶片直接焊在PCB 上,无焊线;
- 长时间没有使用屏体,屏体自动切入除湿模式,通过预热灯珠,蒸发掉灯珠内部湿气,使屏体从10%到100%亮度逐步显示
- 采用全倒装COB,显示画面无颗粒感,画面更加柔和清晰,不易产生视觉疲劳;
- LED显示屏需为隐藏式走线设计,电源、HUB、接收卡三合一集成,减少线材,故障率低,电源线支持快速拔插;
- 采用全倒装集成三合一COB封装,发光晶片直接焊在PCB上、RGB全倒置固晶、无焊接线、显示面板一次性整体灌装
- 支持从单元模块上下、左右、前后,对任何一个模块进行亚毫米级的精细微调,可选装外部调节方式,无需拆卸外壳,即可进行六向调节
- LED 显示单元均采用双供电电源、双控制系统,LED 屏幕整体画面色彩一致,无明显偏色及色差。
- 采用 COB 封装工艺,支持防水防潮、防腐蚀、防霉菌、防晒、防尘、 防磕碰、防静电、防氧化、防蓝光、抗电磁干扰、抗雷击等
- 具有信号加密传输功能,支持控制器与屏体之间信号加密传输,防止网络恶意入侵;
- 支持高集成三合一板卡设计,电源、接收卡、HUB 板一体化,板 内无线连接;提升传输稳定性,现场维护效率;
- 采用信息相关方式阻止电力通信,采用电子对抗原理,防止电磁传导辐射泄露有用信息,防止劫持相关控制设备
- 间距:≤1.25mm,像素和封装:1R1G1B(红+蓝+绿)、全倒装、COB;红光芯片材质:GaN外延量子点发光二极管
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