点间距≤0.94mm; 像素密度:≥1137777点/㎡;采用 COB 封装方式,采用RGB晶片全倒装技术,晶片直接焊在PCB上,无焊线,散热好,箱体分辨率≥640×360 dots,LED显示屏需每颗像素点包含红、绿、蓝三颗发光芯片,每个像素点之间红绿蓝发光芯片不存在复用,拒绝采用“虚拟像素或像素复用技术”。
产品所使用元器件为国产电子元器件,国产化率达到100%,
箱体为压铸铝合金材质,均为一次性整体压铸成型全全属自然散热结构,无风扇,防尘,静音设计。灯面采用高分子材料,高透光率,发光晶片损耗降低,达到低耗低温升效果,表面工艺采用多层光学结构设计,提升对比度,解决黑屏一致性问题,过滤蓝光健康护眼;发光面光泽度≤10GU;反光率≤5%;墨色一致性△E<0.5;色准△E<0.9;有效抑制90%摩尔纹
模组设计:共阴设计:LED面板设计按共阴原理设计(恒流源输出端驱动LED的阳极,同时一个像素的三个基色R/G/B的阴极在封装时连接在一起);显示屏亮度支持≥600 cd/m²,色温20K~10000K(可调),视角水平175°/垂直175°,支持单点亮度色度校正,发光点中心距偏差<1%,最大对比度≥10000:1,换帧频率≥60Hz,画面刷新率≥3840Hz;灰度等级0~19bit可调
箱体设计:超轻薄箱体设计,箱体厚度不大于30mm;箱体采用完全前维护设计;
满足JIS K 5400和GB/T230.1-2018金属材料洛氏硬度试验第1部分试的≥HRC8级;箱体抗拉强度>200Mpa,屈服强度>200Mpa;抗拉力测试数值>4800N/㎡,抗压力测试数值>49000N/㎡。像素点失控率:≤1/1000000;亮度均匀性 ≥99%;色度均匀性:Cx,Cy± 0.001;,LED显示屏能展现丰富的色域,NTSC色域覆盖率应≥120% ;具有不低于22bit+的处理深度;视觉健康舒适度符合CSA035.2-2017 VICO 指数1级要求LED显示屏经济节能,要求峰值功耗:≤260W/m²,平均功耗:≤150W/m²;具备智能(黑屏)节电功能,开启智能节电功能比没有开启节能80%以上
LED显示屏温升低,要求环境温度在25℃时,屏体在600nits白屏状态下,运行3小时,屏体表面温升≤15℃;LED显示屏正常使用达到热平衡后,屏体结构金属部分、绝缘材料温升≤15℃,防火要求:整体、主板、模组、PCB 板、面罩等符合 UL94标准 V-0级,产品符合GB/T20145-2006灯和灯系统的光生物安全性辐亮度无危险标准LED显示屏可有效降低产品通过TUV低蓝光测试,低蓝光占比≤15.5%,非蓝光与蓝光峰值比≥325%
LED显示单元正面防护等级达到IP65级别,防霉符合GBT2423.16-2017测试要求 0级;防腐蚀符合GB/T 6461-2002测试要求10级
可通过像素引擎算法,提高显示屏像素分辨率,使显示更加细腻清晰,支持7*24小时连续工作,使用寿命≥200,000小时,灯板背面喷涂三防漆,增加产品可靠性,箱体间网线连接支持箱体内或箱体背部连接; 支持箱体网线背部连接时,更换网线无需拆模组;产品具备防信号远程窃密技术,具有良好的抗还原性能。具有良好的覆盖性实现无缝干扰。覆盖范围广,从9.9KHz-1.2GHZ。抑制传导辐射,对视频信息无二次转发与加强作用。
LED显示屏在开屏或关屏条件下均要求良好的显示效果,要求具备高黑场墨色一致性关键工艺技术;
环境光线在出光面上反射所造成的对显示画面的不良影响。
像素点之间红绿蓝发光芯片不存在复用,拒绝采用“虚拟像素或像素复用技术
更新:2024-12-26 08:07 发布者IP:103.216.252.154 浏览:0次- 供应商:
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主要经营:全彩LED显示屏/无缝液晶拼接屏/小间距LED/GOB显示屏/液晶拼接屏/Mini-LED/Micro LED/COBLED
深圳市航显光电科技有限公司,简称“航显”或“航显光电”公司致力于多媒体大屏显示行业,以LCD/OLED/LED趋势差异化软硬件商显产品的研发、生产、销售、及安装售后链条化一体化服务,公司总部坐落于广东深圳,在深圳和东莞拥有一体化产品制作和老化车间,在成都,武汉, ...
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- 模组与 HUB 卡采用硬连接,板对板设计,无排线,支持直接热插拔
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- 箱体、后盖均为压铸铝金属材质,全金属传导散热结构;可前安装前维护
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- LED屏幕画面清晰锐利、采用去消隐驱动保护电路和高灰度高刷新设计
- 采用一线一键,极简设计,高度集成、支持多种3D格式显示播放
- 人眼直接观察显示屏1小时,无疲劳,达到舒适程度
- 室温≥25摄氏度环境下全白亮度不小于600nit条件下屏体表面最大温度≤45摄氏度
- LED 显示屏具有多点测温自控系统, 均衡散热, 防止局部温度过高造成色彩漂移, 并提高显示屏寿命
- 发光芯片线性排列/三角形排列,主动发光,封装表面平整光滑,LED发光芯片支持共阴设计
- 实现音视频及控制融合,任意某级的分布式系统故障均不影响全局系统使用
- 任意单向全维护方式, 同时支持完全前维护及完全后维护
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