点间距≤0.94mm; 像素密度:≥1137777点/㎡;采用 COB 封装方式,采用RGB晶片全倒装技术,晶片直接焊在PCB上,无焊线,散热好,箱体分辨率≥640×360 dots,LED显示屏需每颗像素点包含红、绿、蓝三颗发光芯片,每个像素点之间红绿蓝发光芯片不存在复用,拒绝采用“虚拟像素或像素复用技术”。
产品所使用元器件为国产电子元器件,国产化率达到100%,
箱体为压铸铝合金材质,均为一次性整体压铸成型全全属自然散热结构,无风扇,防尘,静音设计。灯面采用高分子材料,高透光率,发光晶片损耗降低,达到低耗低温升效果,表面工艺采用多层光学结构设计,提升对比度,解决黑屏一致性问题,过滤蓝光健康护眼;发光面光泽度≤10GU;反光率≤5%;墨色一致性△E<0.5;色准△E<0.9;有效抑制90%摩尔纹
模组设计:共阴设计:LED面板设计按共阴原理设计(恒流源输出端驱动LED的阳极,同时一个像素的三个基色R/G/B的阴极在封装时连接在一起);显示屏亮度支持≥600 cd/m²,色温20K~10000K(可调),视角水平175°/垂直175°,支持单点亮度色度校正,发光点中心距偏差<1%,最大对比度≥10000:1,换帧频率≥60Hz,画面刷新率≥3840Hz;灰度等级0~19bit可调
箱体设计:超轻薄箱体设计,箱体厚度不大于30mm;箱体采用完全前维护设计;
满足JIS K 5400和GB/T230.1-2018金属材料洛氏硬度试验第1部分试的≥HRC8级;箱体抗拉强度>200Mpa,屈服强度>200Mpa;抗拉力测试数值>4800N/㎡,抗压力测试数值>49000N/㎡。像素点失控率:≤1/1000000;亮度均匀性 ≥99%;色度均匀性:Cx,Cy± 0.001;,LED显示屏能展现丰富的色域,NTSC色域覆盖率应≥120% ;具有不低于22bit+的处理深度;视觉健康舒适度符合CSA035.2-2017 VICO 指数1级要求LED显示屏经济节能,要求峰值功耗:≤260W/m²,平均功耗:≤150W/m²;具备智能(黑屏)节电功能,开启智能节电功能比没有开启节能80%以上
LED显示屏温升低,要求环境温度在25℃时,屏体在600nits白屏状态下,运行3小时,屏体表面温升≤15℃;LED显示屏正常使用达到热平衡后,屏体结构金属部分、绝缘材料温升≤15℃,防火要求:整体、主板、模组、PCB 板、面罩等符合 UL94标准 V-0级,产品符合GB/T20145-2006灯和灯系统的光生物安全性辐亮度无危险标准LED显示屏可有效降低产品通过TUV低蓝光测试,低蓝光占比≤15.5%,非蓝光与蓝光峰值比≥325%
LED显示单元正面防护等级达到IP65级别,防霉符合GBT2423.16-2017测试要求 0级;防腐蚀符合GB/T 6461-2002测试要求10级
可通过像素引擎算法,提高显示屏像素分辨率,使显示更加细腻清晰,支持7*24小时连续工作,使用寿命≥200,000小时,灯板背面喷涂三防漆,增加产品可靠性,箱体间网线连接支持箱体内或箱体背部连接; 支持箱体网线背部连接时,更换网线无需拆模组;产品具备防信号远程窃密技术,具有良好的抗还原性能。具有良好的覆盖性实现无缝干扰。覆盖范围广,从9.9KHz-1.2GHZ。抑制传导辐射,对视频信息无二次转发与加强作用。
LED显示屏在开屏或关屏条件下均要求良好的显示效果,要求具备高黑场墨色一致性关键工艺技术;
环境光线在出光面上反射所造成的对显示画面的不良影响。
像素点之间红绿蓝发光芯片不存在复用,拒绝采用“虚拟像素或像素复用技术
更新:2025-08-12 08:07 IP:103.216.252.154 浏览:1次
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- 深圳市航显光电科技有限公司
- 企业认证
- 所在地
- 深圳市龙华区观澜街道黎光社区新围1323号厂房D区401
- 联系电话
- 0755-2088888
- 业务总监
- 文奇勋
- 手机号
- 18676687103
主要经营:全彩LED显示屏/无缝液晶拼接屏/小间距LED/GOB显示屏/液晶拼接屏/Mini-LED/Micro LED/COBLED
深圳市航显光电科技有限公司,简称“航显”或“航显光电”公司致力于多媒体大屏显示行业,以LCD/OLED/LED趋势差异化软硬件商显产品的研发、生产、销售、及安装售后链条化一体化服务,公司总部坐落于广东深圳,在深圳和东莞拥有一体化产品制作和老化车间,在成都,武汉, ...
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- 箱体四边有设计过线孔,可支持信号任意方向级联,极大的方便箱体拼装。
- 采用 RGB 晶片全倒装技术,晶片直接焊在PCB上,无焊线;像素构成:1R1G1B,实像素,非虚拟像素、非倍增;
- 模组、接收卡与主板采用接口硬连接设计、无排线,支持带点直接插拔,每个LED单元具有独立的控制网口;
- 采用压铸铝合金,整体压铸,一次成型,全金属自然散热结构,无风扇、防尘、静音,通过环境对流散热;
- IC具有共阴节能,黑屏节能、动态节能、低转折电压节能功能,均匀排布设计,散热均匀,有效减少发青现象;
- 表面符合3H硬度与HRC8级,可进行清洁、擦拭、可进行不低于中水平消毒法进行表面消毒,可承受一定程度按压。
- 箱体电源双备份和接收卡硬件双备份,主链路出现故障时自动切换到备份链路;
- 在显示屏长时间不用或者环境湿度过大时, 通过软件可以自动实现定期开机以灰度渐变方式回温除湿。
- 箱体间支持 XYZ 轴六个方向调节.双层安装板的设计,保证箱体 4 个方向的精密拼接,平面高低差≤0.1mm
- 采用RGB芯片全倒装技术,表面平整无颗粒感,显示画面更细腻、柔和、均匀,近距离观看舒适度高。
- 采用COB倒装封装方式,箱体采用压铸铝合金材质,均为一次性整体压铸成型;
- 支持逐点亮度校正,可以对所有灯点的亮度和色度进行采集校正。
- 全彩LED显示屏≥135英寸,采用用喷墨技术,防眩光,蓝光辐射等级 LED显示大屏蓝光辐射能量符合A级;
- 采用多层 PCB 设计,COB 一体化封装 驱动控制,PCB 表面沉金处理,无“毛毛虫""鬼影”跟随现象。
- 采用多层光学结构设计和面光源设计,提升对比度,有效解决黑屏一致性问题,支持表面覆膜工艺、压膜工艺;
- 显示屏支持对色彩及亮度自动调整,可保持色彩亮度一致性,精细灰 度、色彩管理。
- 采用纯倒 装无引线 COB 封装方式(即板上芯片集成封装), 封装表面平整光滑;
- 支持逐点亮度校正,对每个灯点的亮度和色度进行校正,有效消除色差,使整屏的亮度和色度高度均匀一致,提高显示屏的画质
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- 具有高密度像素,通过采用COB技术,可以在相同面积内集成更多的LED灯珠,从而实现更高分辨率的显示屏
- 全倒装集成三合一COB封装实像素,无焊线工艺,箱体及后壳采用一体压铸铝合金;
- 模组与主板采用不低于50μ镀金厚度的浮动式接插件连接;单个像素点RGB阴极封装连接;
- 采用一体化驱动主板设计;支持拼缝补偿功能,支持设置拼接屏的拼缝补偿,可精确至1像素;