像素间距≤1.5625mm;像素密度≥409600dots/m²;
产品采用COB 3in1封装;
采用全倒装工艺,R/G/B晶片全部为倒装,所有晶片与PCB基板不使用任何材质的线材连接;
具备较好的对比度,最高对比度应≥12000:1;
具备较好的亮度均匀性,亮度均匀性应≥98%;
LED模组表面防护等级应≥IP65;
具备较高的刷新率,刷新率≥3840Hz;
严格控制像素中心距偏差,像素中心距偏差值应≤0.1;
具备较好的色度均匀性,色度均匀性应在± 0.002Cx,Cy之间;
产品在正常运行时不应有较大噪声,工作噪声(距离1米) 应≤10db。
产品支持自动/手动RTC校时;支持配置文件导入、导出功能,支持手动配置和载入配置文件两种方式;支持参数固化功能;支持恢复出厂设置功能;支持配置参数回读,可以回读接收卡的配置参数并保存到本地。
具备智能节能功能,自动检测当前环境是否有人,无人时自动调暗屏幕画面或黑屏。
支持自动校验升级文件格式、版本、型号;支持程序备份升级;支持PC客户端、本地按键、PAD进行设备控制。
支持屏体各通道逐个错峰点亮;支持配置底图。
产品支持通过画面控制自测,测试画面显示是否正常;测试画面(R\G\B\W\横\竖\左斜\右斜\灰阶\老化循环);支持通过客户端进行操作。
支持将输入为30Hz的信号自动倍帧为60Hz的信号输出;支持灰度12-16bit调节。
支持接入第三方接收卡;产品支持R、G、B三色各100级调节;支持通过客户端、PAD等进行调节。
支持亮度调节;支持手动方式亮度调节和自动亮度调节;支持定时亮度调节;根据环境光线强弱来自动调节亮度;支持多台设备通过客户端、PAD同时进行亮度调节。
支持通过客户端进行拼缝校正、亮暗线校正。
支持对屏幕亮度校正、色度校正;支持色带修复、亮斑修复、智能去背景光、智能去除抖动干扰、图像自动补偿;支持客户端操作可使LED箱体显示实际连线编号。
支持设置LED屏预存画面,可设置异常处理方式及开机画面;支持选择本地图片并预览预存画面效果;支持启用开机画面、设置显示时间。
支持手动和自动智能除湿,除湿过程中有明确的除湿进度信息。
支持设备备份和网口备份功能,单
台设备故障、单设备输入源异常、单网线异常时不影响图像画面。
支持多台设备同步显示;支持跑马屏,包括跑马屏内容、字体、字体大小、字体颜色、背景颜色、滚动速度、滚动方向的设置。
支持多图层显示,包含主屏、底图、跑马屏、辅助屏/画中画显示;支持对刷新率进行调节,支持960-7680Hz的调节;支持8/10/12bit位深视频源采集;支持RGB8:8:8、YCrCb4:2:2、YCrCb4:4:4。
支持画面控制:正常显示、黑屏、冻结(画面锁定)。
支持800*600~4096*2160之间多种分辨率视频信号采集,支持4K范围内信号自定义分辨率采集。支持≥1路4096x2160@60帧HDMI或者DP采集,≥1路1920x1080@60帧输入;同时支持≥1路HDMI环通预览输出。
支持色带修复、亮斑修复、智能去背景光、智能去除抖动干扰、图像自动补偿
更新:2025-08-12 08:07 IP:103.216.252.154 浏览:1次
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- 深圳市航显光电科技有限公司
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- 所在地
- 深圳市龙华区观澜街道黎光社区新围1323号厂房D区401
- 联系电话
- 0755-2088888
- 业务总监
- 文奇勋
- 手机号
- 18676687103
主要经营:全彩LED显示屏/无缝液晶拼接屏/小间距LED/GOB显示屏/液晶拼接屏/Mini-LED/Micro LED/COBLED
深圳市航显光电科技有限公司,简称“航显”或“航显光电”公司致力于多媒体大屏显示行业,以LCD/OLED/LED趋势差异化软硬件商显产品的研发、生产、销售、及安装售后链条化一体化服务,公司总部坐落于广东深圳,在深圳和东莞拥有一体化产品制作和老化车间,在成都,武汉, ...
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我们的产品
- 箱体四边有设计过线孔,可支持信号任意方向级联,极大的方便箱体拼装。
- 采用 RGB 晶片全倒装技术,晶片直接焊在PCB上,无焊线;像素构成:1R1G1B,实像素,非虚拟像素、非倍增;
- 模组、接收卡与主板采用接口硬连接设计、无排线,支持带点直接插拔,每个LED单元具有独立的控制网口;
- 采用压铸铝合金,整体压铸,一次成型,全金属自然散热结构,无风扇、防尘、静音,通过环境对流散热;
- IC具有共阴节能,黑屏节能、动态节能、低转折电压节能功能,均匀排布设计,散热均匀,有效减少发青现象;
- 表面符合3H硬度与HRC8级,可进行清洁、擦拭、可进行不低于中水平消毒法进行表面消毒,可承受一定程度按压。
- 箱体电源双备份和接收卡硬件双备份,主链路出现故障时自动切换到备份链路;
- 在显示屏长时间不用或者环境湿度过大时, 通过软件可以自动实现定期开机以灰度渐变方式回温除湿。
- 箱体间支持 XYZ 轴六个方向调节.双层安装板的设计,保证箱体 4 个方向的精密拼接,平面高低差≤0.1mm
- 采用RGB芯片全倒装技术,表面平整无颗粒感,显示画面更细腻、柔和、均匀,近距离观看舒适度高。
- 采用COB倒装封装方式,箱体采用压铸铝合金材质,均为一次性整体压铸成型;
- 支持逐点亮度校正,可以对所有灯点的亮度和色度进行采集校正。
- 全彩LED显示屏≥135英寸,采用用喷墨技术,防眩光,蓝光辐射等级 LED显示大屏蓝光辐射能量符合A级;
- 采用多层 PCB 设计,COB 一体化封装 驱动控制,PCB 表面沉金处理,无“毛毛虫""鬼影”跟随现象。
- 采用多层光学结构设计和面光源设计,提升对比度,有效解决黑屏一致性问题,支持表面覆膜工艺、压膜工艺;
- 显示屏支持对色彩及亮度自动调整,可保持色彩亮度一致性,精细灰 度、色彩管理。
- 采用纯倒 装无引线 COB 封装方式(即板上芯片集成封装), 封装表面平整光滑;
- 支持逐点亮度校正,对每个灯点的亮度和色度进行校正,有效消除色差,使整屏的亮度和色度高度均匀一致,提高显示屏的画质
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