LED 像素点间距≤1.5625mm;像素密度≥409600 点/㎡,COB 封装 1R1G1B, RGB 芯片全倒装
显示屏幕峰 值亮度≥600nits,峰值功耗<265W/㎡(600nits 亮度),平均功耗< 88W/㎡(600nits 亮度)
高温工作:将样品放置 40℃环境试验箱,通电工作 8h 后恢复常温 1h, 试验中、试验后样品外观结构和功能无异常,功能应正常
低温工作:将样品放置-10℃环境试验箱,通电工作 8h 后恢复常温 1h, 试验中、试验后样品外观结构和功能无异常,功能应正常
高温存储:测试样品不包装、不通电,样品放入试验箱中,试验箱内温 度 60℃,存放 4h,试验后室温恢复 4h 后,试验后样品外观结构和功能 应正常
低温存储:测试样品不包装、不通电,放入试验箱中,试验箱内温度-20℃, 存放 4h,试验后室温恢复 4h 后,试验后样品外观结构和功能应正常
工作湿度:Zui高工作环境温度下,相对湿度 10%~90%,通电工作 8h, 无凝露
储存湿度:Zui高工作环境温度下,相对湿度 10%~90%,储存 8h,无凝 露
根据 SJ/T 11590-2016 LED 显示屏图像质量主观评价方法,从显示屏 正面分别观察高速行驶中的汽车车牌,奔跑中的运动员面容,图像清晰 无拖影、能轻松识 别车牌号及运动员面部特征。符合评价优
根据 SJ/T 11590-2016 LED 显示屏图像质量主观评价方法,观察显示 屏正面及侧面人的肤色是否逼真、蓝天、白云、红旗,绿草地是否存在 偏色现象。符合评价优
根据 SJ/T 11590-2016 LED 显示屏图像质量主观评价方法,从正面 及侧面分别观察亮度及色度是否均匀,是否有马赛克现象及灰尘效应。 符合评价为优
根据 SJ/T 11590-2016 LED 显示屏图像质量主观评价方法,从正面 及侧面分别观察模块及箱体的拼缝处,是否存在高于正常亮度的亮线条 或低于正常亮度的暗线条。符合评价优
依据 GB/T 20145-2006 标准要求,LED 显示屏辐亮度≤100 W·m^-2·sr^-1 ,判定级别为 RG0 无危害级,LED 屏幕蓝光辐射符合 国标无危害级要求。
支架组装式设计,支架采用组装式设计,支持拆装。
LED 单元箱体间连接网线具备 L 型等非矩形框架走线方式,网线利用 率>95%。
LED 屏幕通过局域网客户端,局域网 WEB 端,红外遥控器,射频遥 控器,物理按键五种种方式实现亮度调节。
灯板硬连接,箱体内部灯板部分功率和信号传输采用一体式浮动触点 接触连接器。
COB 封装 1R1G1B, RGB 芯片全倒装
更新:2025-09-30 08:07 IP:103.216.252.154 浏览:1次
- 供应商:
- 深圳市航显光电科技有限公司
- 企业认证
- 所在地
- 深圳市龙华区观澜街道黎光社区新围1323号厂房D区401
- 联系电话
- 0755-2088888
- 业务总监
- 文奇勋
- 手机号
- 18676687103
主要经营:全彩LED显示屏/无缝液晶拼接屏/小间距LED/GOB显示屏/液晶拼接屏/Mini-LED/Micro LED/COBLED
深圳市航显光电科技有限公司,简称“航显”或“航显光电”公司致力于多媒体大屏显示行业,以LCD/OLED/LED趋势差异化软硬件商显产品的研发、生产、销售、及安装售后链条化一体化服务,公司总部坐落于广东深圳,在深圳和东莞拥有一体化产品制作和老化车间,在成都,武汉, ...
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我们的产品
- 具有屏幕亮、暗线修复功能,从 软硬件两方面改善 LED 的低亮高 灰问题及安装精度造成的亮、暗 线问题;
- 光源采用全倒装芯片,无焊线工艺,所有晶片与PCB基板不使用任何材质的线材连接,芯片直接焊接在PCB上;
- 显示像素间距<0.8mm;采用LED直显技术,全倒装集成三合一COB封装类型,晶圆倒置无键合线工艺;
- 压铸铝合金材质,全金属自然散热结构,无风扇、波浪形散热片,无孔、防尘、静音设计,箱体平整且密封防尘;
- 点间距:≤1.25mm,高精度压铸箱体结构设计,支持灯板、电源、接收卡正面拆卸;
- 采用COB倒装封装晶片无缝合引线连接,RGB芯片全倒装技术, 将芯片直接焊接在PCB基材上,环氧树脂进行COB封装
- LED点间距≤1.56mm,COB倒装封装,采用RGB晶片全倒装技术,晶片直接焊在PCB 上,无焊线;
- 长时间没有使用屏体,屏体自动切入除湿模式,通过预热灯珠,蒸发掉灯珠内部湿气,使屏体从10%到100%亮度逐步显示
- 采用全倒装COB,显示画面无颗粒感,画面更加柔和清晰,不易产生视觉疲劳;
- LED显示屏需为隐藏式走线设计,电源、HUB、接收卡三合一集成,减少线材,故障率低,电源线支持快速拔插;
- 采用全倒装集成三合一COB封装,发光晶片直接焊在PCB上、RGB全倒置固晶、无焊接线、显示面板一次性整体灌装
- 支持从单元模块上下、左右、前后,对任何一个模块进行亚毫米级的精细微调,可选装外部调节方式,无需拆卸外壳,即可进行六向调节
- LED 显示单元均采用双供电电源、双控制系统,LED 屏幕整体画面色彩一致,无明显偏色及色差。
- 采用 COB 封装工艺,支持防水防潮、防腐蚀、防霉菌、防晒、防尘、 防磕碰、防静电、防氧化、防蓝光、抗电磁干扰、抗雷击等
- 具有信号加密传输功能,支持控制器与屏体之间信号加密传输,防止网络恶意入侵;
- 支持高集成三合一板卡设计,电源、接收卡、HUB 板一体化,板 内无线连接;提升传输稳定性,现场维护效率;
- 采用信息相关方式阻止电力通信,采用电子对抗原理,防止电磁传导辐射泄露有用信息,防止劫持相关控制设备
- 间距:≤1.25mm,像素和封装:1R1G1B(红+蓝+绿)、全倒装、COB;红光芯片材质:GaN外延量子点发光二极管
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- 点间距:<1.57mm,全倒装集成三合一COB封装,箱体采用压铸铝合金,整体压铸,一次成型;
- 点间距:≤1.5625mm,采用RGB全倒装COB封装技术,箱体完全前维护设计;
- LTV-816-BT电路图、封装、管脚引脚图
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