LED 像素点间距≤1.5625mm;像素密度≥409600 点/㎡,COB 封装 1R1G1B, RGB 芯片全倒装
显示屏幕峰 值亮度≥600nits,峰值功耗<265W/㎡(600nits 亮度),平均功耗< 88W/㎡(600nits 亮度)
高温工作:将样品放置 40℃环境试验箱,通电工作 8h 后恢复常温 1h, 试验中、试验后样品外观结构和功能无异常,功能应正常
低温工作:将样品放置-10℃环境试验箱,通电工作 8h 后恢复常温 1h, 试验中、试验后样品外观结构和功能无异常,功能应正常
高温存储:测试样品不包装、不通电,样品放入试验箱中,试验箱内温 度 60℃,存放 4h,试验后室温恢复 4h 后,试验后样品外观结构和功能 应正常
低温存储:测试样品不包装、不通电,放入试验箱中,试验箱内温度-20℃, 存放 4h,试验后室温恢复 4h 后,试验后样品外观结构和功能应正常
工作湿度:最高工作环境温度下,相对湿度 10%~90%,通电工作 8h, 无凝露
储存湿度:最高工作环境温度下,相对湿度 10%~90%,储存 8h,无凝 露
根据 SJ/T 11590-2016 LED 显示屏图像质量主观评价方法,从显示屏 正面分别观察高速行驶中的汽车车牌,奔跑中的运动员面容,图像清晰 无拖影、能轻松识 别车牌号及运动员面部特征。符合评价优
根据 SJ/T 11590-2016 LED 显示屏图像质量主观评价方法,观察显示 屏正面及侧面人的肤色是否逼真、蓝天、白云、红旗,绿草地是否存在 偏色现象。符合评价优
根据 SJ/T 11590-2016 LED 显示屏图像质量主观评价方法,从正面 及侧面分别观察亮度及色度是否均匀,是否有马赛克现象及灰尘效应。 符合评价为优
根据 SJ/T 11590-2016 LED 显示屏图像质量主观评价方法,从正面 及侧面分别观察模块及箱体的拼缝处,是否存在高于正常亮度的亮线条 或低于正常亮度的暗线条。符合评价优
依据 GB/T 20145-2006 标准要求,LED 显示屏辐亮度≤100 W·m^-2·sr^-1 ,判定级别为 RG0 无危害级,LED 屏幕蓝光辐射符合 国标无危害级要求。
支架组装式设计,支架采用组装式设计,支持拆装。
LED 单元箱体间连接网线具备 L 型等非矩形框架走线方式,网线利用 率>95%。
LED 屏幕通过局域网客户端,局域网 WEB 端,红外遥控器,射频遥 控器,物理按键五种种方式实现亮度调节。
灯板硬连接,箱体内部灯板部分功率和信号传输采用一体式浮动触点 接触连接器。
COB 封装 1R1G1B, RGB 芯片全倒装
更新:2025-08-12 08:07 IP:103.216.252.154 浏览:1次
- 供应商:
- 深圳市航显光电科技有限公司
- 企业认证
- 所在地
- 深圳市龙华区观澜街道黎光社区新围1323号厂房D区401
- 联系电话
- 0755-2088888
- 业务总监
- 文奇勋
- 手机号
- 18676687103
主要经营:全彩LED显示屏/无缝液晶拼接屏/小间距LED/GOB显示屏/液晶拼接屏/Mini-LED/Micro LED/COBLED
深圳市航显光电科技有限公司,简称“航显”或“航显光电”公司致力于多媒体大屏显示行业,以LCD/OLED/LED趋势差异化软硬件商显产品的研发、生产、销售、及安装售后链条化一体化服务,公司总部坐落于广东深圳,在深圳和东莞拥有一体化产品制作和老化车间,在成都,武汉, ...
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- 箱体四边有设计过线孔,可支持信号任意方向级联,极大的方便箱体拼装。
- 采用 RGB 晶片全倒装技术,晶片直接焊在PCB上,无焊线;像素构成:1R1G1B,实像素,非虚拟像素、非倍增;
- 模组、接收卡与主板采用接口硬连接设计、无排线,支持带点直接插拔,每个LED单元具有独立的控制网口;
- 采用压铸铝合金,整体压铸,一次成型,全金属自然散热结构,无风扇、防尘、静音,通过环境对流散热;
- IC具有共阴节能,黑屏节能、动态节能、低转折电压节能功能,均匀排布设计,散热均匀,有效减少发青现象;
- 表面符合3H硬度与HRC8级,可进行清洁、擦拭、可进行不低于中水平消毒法进行表面消毒,可承受一定程度按压。
- 箱体电源双备份和接收卡硬件双备份,主链路出现故障时自动切换到备份链路;
- 在显示屏长时间不用或者环境湿度过大时, 通过软件可以自动实现定期开机以灰度渐变方式回温除湿。
- 箱体间支持 XYZ 轴六个方向调节.双层安装板的设计,保证箱体 4 个方向的精密拼接,平面高低差≤0.1mm
- 采用RGB芯片全倒装技术,表面平整无颗粒感,显示画面更细腻、柔和、均匀,近距离观看舒适度高。
- 采用COB倒装封装方式,箱体采用压铸铝合金材质,均为一次性整体压铸成型;
- 支持逐点亮度校正,可以对所有灯点的亮度和色度进行采集校正。
- 全彩LED显示屏≥135英寸,采用用喷墨技术,防眩光,蓝光辐射等级 LED显示大屏蓝光辐射能量符合A级;
- 采用多层 PCB 设计,COB 一体化封装 驱动控制,PCB 表面沉金处理,无“毛毛虫""鬼影”跟随现象。
- 采用多层光学结构设计和面光源设计,提升对比度,有效解决黑屏一致性问题,支持表面覆膜工艺、压膜工艺;
- 显示屏支持对色彩及亮度自动调整,可保持色彩亮度一致性,精细灰 度、色彩管理。
- 采用纯倒 装无引线 COB 封装方式(即板上芯片集成封装), 封装表面平整光滑;
- 支持逐点亮度校正,对每个灯点的亮度和色度进行校正,有效消除色差,使整屏的亮度和色度高度均匀一致,提高显示屏的画质
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