像素点间距≤1.25mm,像素密度≥640000点/㎡;RGB全倒装驱动,晶圆倒置封装/无引线焊接工艺,COB封装;
采用封闭式压铸铝/铝镁材质箱体,机械强度≥30Mpa,抗拉强度≥230Mpa,屈服强度≥170Mpa;电源、HUB、接收卡三合一集成,减少线材,故障率低,拆卸维护便捷;
白平衡亮度≥800nit,刷新率≥3840Hz;换帧频率30~120Hz;
灰度等级:≥16bit(内部处理可达19bit);支持画质引擎技术,接收卡支持22bit+、精细灰度、色彩管理功能;
衰减率≤5%(10000小时);LED像素失控率≤1/1500000;LED使用寿命≥100000小时;
人眼视觉健康舒适度VICO指数达到1级;
显示屏具有护眼功能且显示单元可自动识别环境光强弱,根据环境光变化调节屏幕亮度;
峰值功耗≤325W/㎡,平均功率≤108W/m²;
电源采用AC110-240V宽电压,适应电网电压更广,电源功率因数≥0.95;转换效率84%;
光学漫反射透镜设计,支持抑制摩尔纹功能,减轻摩尔纹视觉主观效果90%,支持高清拍摄;
护眼功能且显示单元可自动识别环境光强弱,根据环境光变化调节屏幕亮度
更新:2025-08-05 08:07 IP:103.216.252.154 浏览:1次
- 供应商:
- 深圳市航显光电科技有限公司
- 企业认证
- 所在地
- 深圳市龙华区观澜街道黎光社区新围1323号厂房D区401
- 联系电话
- 0755-2088888
- 业务总监
- 文奇勋
- 手机号
- 18676687103
主要经营:全彩LED显示屏/无缝液晶拼接屏/小间距LED/GOB显示屏/液晶拼接屏/Mini-LED/Micro LED/COBLED
深圳市航显光电科技有限公司,简称“航显”或“航显光电”公司致力于多媒体大屏显示行业,以LCD/OLED/LED趋势差异化软硬件商显产品的研发、生产、销售、及安装售后链条化一体化服务,公司总部坐落于广东深圳,在深圳和东莞拥有一体化产品制作和老化车间,在成都,武汉, ...
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- 采用微米级≥4层集成式封装面板,全哑光设计,拼装无模块化现象,反光率≤1%
- 显示屏支持出厂前逐点一致化校正和现场逐点一致化校正;
- LED显示屏箱体、模组与 HUB 板采用硬连接,板 对板设计,无排线,使连 接更稳定箱体间连接无外 露线材,简洁美观。
- 采用 RGB 晶片全倒装 技术,COB封装方式,灯面采用高分 子材料,高透光率,发光晶片损耗降低,达到低耗低温升效果。
- 采用全倒装 COB 无支架型集成封装灯驱合一工艺技 术、像素点红绿蓝分别由倒装红绿蓝 LED 芯片组成
- 箱体采用压铸铝金材质,箱体背板一次性整体压铸成型,全金属自然散热结构,无风扇,无镂空结构;
- 显示屏采用 COB 工艺直接在 PCB 板封装发光芯片, 显示屏表面采用一层封胶工艺;
- LED 显示屏具有多点测温功能,防止温度过高造成局部颜色混乱、分离,提高屏体寿命;
- 支持全维护方式,模组、电源、接收卡可全部进行正面维护与更换,支持热插拔。
- P0.9小间距全彩LED屏,共阴技术原理设计,RGB全倒装发光芯片,COB封装(芯片直接焊在PCB上),无引线;
- 具有手控、自动、程控亮度调节功能和亮度、色度逐点一致化校正功能。
- 支持模组亮、暗线修复功能,可从软、硬两方面彻底改善困扰小间距LED安装精度造成的亮、暗线问题。
- LED显示单元采用表面覆膜技术,平整无缝隙,保证整套系统可以防潮湿、霉菌、碰撞、静电等功能。
- 集成三合一的封装方式通过热压模具套件与特制LED封装胶膜配合使用,以实现封装胶体厚度、颜色、透光率一致
- 支持任意单向全维护方式,同时支持完 全前维护及完全后维护;
- LED显示屏采用非接触式磁悬浮前维护设计,可正面拆卸模组、接收卡、电源
- 箱体和后盖均为压铸铝材质,均为一致性整体压铸成型,全金属自然散热结构,采用无风 扇,防尘,静音设计
- 为保证设备维护简单快速,灯板储存校正系数,换灯板后校正系数自带读 取不需要人工操作;
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