像素点间距≤1.5625mm;
封装方式:采用COB倒装封装,采用RGB晶片全倒装技术,晶片直接焊在PCB上
可视角:水平视角≥175°;垂直视角≥175°;
色温20-20000K可调;刷新率≥3840Hz;换帧频率(Hz):支持≥60Hz;
最大对比度≥10000:1;亮度:≥800cd/m²,亮度均匀性≥99%;色度均匀性在±0.001CxCy之内;
低亮高灰:支持软件实现不同亮度情况下,灰度 10-19bits 任意设置支持软件的灰度设置:100%亮度19bit灰度;
表面工艺:发光面采用多层光学结构设计,分解不同层级光学特性,提升对比度,解决黑屏一致性问题,过滤蓝光,健康护眼,支持表面覆膜工艺、压膜工艺,采用表面平面封装、无点状以及凸点,一次性整体灌胶,屏体表面光滑、无凹凸感、触摸无颗粒感
LED显示单元正面采用哑光处理,反光率≤1.5%;墨色一致性△E<0.5,色准△E<0.9,发光面光泽度≤10GU;
采用EBL+技术(enhance black level),超黑底色,哑面处理,提高屏体的黑色水平;箱体结构:箱体为压铸铝合金材质,均为一次性整体压铸成型,全金属自然散热结构,无风扇,防尘,静音设计;
箱体间平整度/缝隙≤0.15mm,箱体间/模组间相对错位值<1%;
一键遥控:支持无线遥控控制,(一键亮度调节、一键除湿、一键色温调节、一键复位显示屏、一键场景切换);
三合一板卡:支持高集成三合一板卡设计,电源、接收卡、HUB板一体化,板内无线连接;
像素点失控(坏点)率≤1/1000000;
平均使用寿命≥200000小时;
功耗:峰值功耗≤340W/平米,平均功耗≤120W/平米;
智能节电:具备智能(黑屏)节电功能,开启智能节电功能比没有开启节能80%以上;
电源功能:内置电源具备PFC功能,电源功率因数≥0.95,转换效率≥90%;
光生物安全及低蓝光:按GB/T 20145-2006《灯和灯系统的光生物安全性》辐亮度无危险标准:辐亮度≤1W/(㎡×sr)符合RG0等级,属于无危害类;对视网膜蓝光危害LB≤1W.m-2.sr-1,属于蓝光无危害;
保护方式:支持完全前维护方式;
智能模组:模组带自动校正功能,带flash IC存储功能,支持掉电存储功能,具备故障自诊断及排查功能;
亮度均匀性修复技术:具备亮度均匀性修复技术,以RGB三原色的校正系数为基础,对校正结果进行灰度处理,得到亮度校正后均匀性不一致区域,利用算法对原校正系数与该区域内的像素点的灰度值进行处理运算,得到每个像素点修正后的灰度值并应用到系统中,从而确保亮度均匀性;
自动gamma校正技术:自动GAMMA校正技术,通过构造非线性校正曲线和色坐标变换系数矩阵实现了显示效果的不断改善。
数据传输安全技术:采用网线传导加扰技术;使用时无需配置,接上电源后即可实现各端口的网线传导加扰,防止传输信息的失泄密及防止劫持相关设备;干扰信号带宽:10MHz~1.5GHz;相关干扰信号幅度(Vp-p)>2.5V;无线防护输出功率40mW;电源隔离度10KHz~30MHz,≥40dB。
防信号远程窃密技术:具有良好的抗还原性能;覆盖范围广,涵盖9.9KHz~1.2GHz;干扰信号强度 10KHz~230MHz区间小于90dBuV;235MHz~1.2GHz区间小于97dBuV;传导抑制>36dB;可以单机使用、可以组网使用。
支持高集成三合一板卡设计,电源、接收卡、HUB板一体化,板内无线连接
更新:2025-08-12 08:07 IP:103.216.252.154 浏览:2次
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- 深圳市航显光电科技有限公司
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- 深圳市龙华区观澜街道黎光社区新围1323号厂房D区401
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- 业务总监
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- 手机号
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主要经营:全彩LED显示屏/无缝液晶拼接屏/小间距LED/GOB显示屏/液晶拼接屏/Mini-LED/Micro LED/COBLED
深圳市航显光电科技有限公司,简称“航显”或“航显光电”公司致力于多媒体大屏显示行业,以LCD/OLED/LED趋势差异化软硬件商显产品的研发、生产、销售、及安装售后链条化一体化服务,公司总部坐落于广东深圳,在深圳和东莞拥有一体化产品制作和老化车间,在成都,武汉, ...
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- 采用全压铸铝箱体,精体表面无明显的凹痕划伤、裂糖、变形和污渍:表面色泽均匀,无起泡、龟裂、脱幅和蜃损现象;
- 箱体内部外部采用双重辅助连接片设计,可正面调节平整度,可实现快速定位安装。
- LED显示屏采用表面喷墨技术,光滑平整表面,可有效防止反光和静电;
- 采用全倒装共阴工艺,无键合引线,具备防撞、耐磨、耐冲击特点,满足使用高可靠性要求;
- LED显示屏可实时监控晃示屏工作状态,具有故障自动报警功能,发生故障立即发消息 到指定邮箱,及时处理;
- 全倒装工艺稳定性好,低耗节能 防水、防尘、防氧化、防静电、防撞击 ,完全前维护设计;
- LED显示屏采用非接触式磁悬浮前维护设计,可正面拆卸模组、接收卡、电源等低压器件,支持热插拔;
- 支持电源和接收卡双备份功能,任一 链路断开或硬件故障均不影响显示防护功能 ;
- 采用多层PCB设计,COB一体化封装共阳驱动控 制,PCB表面沉金处理, 采用抗消隐设计,无“毛 毛虫“鬼影”跟随现象
- 采用RGB全倒装COB,将LED芯片和金线完全包裹保护起来,隔绝氧气、湿气、灰尘和物理冲击。
- 具备防水防尘、防盐雾、耐高温、防撞、大视角 防串光、广色域、面光源等功能特点;
- 箱体四边有设计过线孔,可支持信号任意方向级联,极大的方便箱体拼装。
- 采用 RGB 晶片全倒装技术,晶片直接焊在PCB上,无焊线;像素构成:1R1G1B,实像素,非虚拟像素、非倍增;
- 模组、接收卡与主板采用接口硬连接设计、无排线,支持带点直接插拔,每个LED单元具有独立的控制网口;
- 采用压铸铝合金,整体压铸,一次成型,全金属自然散热结构,无风扇、防尘、静音,通过环境对流散热;
- IC具有共阴节能,黑屏节能、动态节能、低转折电压节能功能,均匀排布设计,散热均匀,有效减少发青现象;
- 表面符合3H硬度与HRC8级,可进行清洁、擦拭、可进行不低于中水平消毒法进行表面消毒,可承受一定程度按压。
- 箱体电源双备份和接收卡硬件双备份,主链路出现故障时自动切换到备份链路;
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