在2025年11月18日至21日于德国慕尼黑举办的Productronica展会上，富士欧洲公司（Fuji Europe）重磅推出了“富士智能工厂2.0”（Fuji Smart Factory 2.0）概念。该方案以“目标零”（Target Zero）为核心愿景，旨在彻底消除SMT（表面贴装技术）生产中的缺陷、人工操作及非计划停机，标志着电子制造向高度自动化与智能化迈出了关键一步。
富士欧洲总经理Stefan Janssen将电子制造比作日本传统弓道“Kyūdō”，强调其同样需要极高的精准度、清晰度与专注力。正如弓道讲究每一箭的命中，电子制造中的每一个工艺环节也必须精准无误，杜绝任何浪费。在展会A3馆317号展位，富士展示了这一理念如何转化为现实，其核心口号“无浪费，仅结果”（No waste, just results）贯穿了整个展示过程。
作为工业4.0的典范，富士智能工厂2.0构建了一个基于机器对机器（M2M）通信的互联生态系统。该系统不仅涵盖贴装环节，更将物料准备、印刷及贴片等全流程任务进行智能整合。通过这种深度互联，富士实现了22%的生产周期缩短。其核心在于打破设备孤岛，支持单件流及多品种小批量生产，打造出一个能够自我优化、无需人工干预的柔性制造环境。
为实现“零人工、零停机”的目标，富士推出了关键的“智能供料器”（Smart Loader）。该设备能自动从智能存储区调取下一订单所需的Feeder（供料器）和Nozzle（吸嘴），并结合自主移动机器人（AMR）进行精准配送。这一创新彻底消除了传统生产中耗时的物料搜索与换线准备时间，确保了生产线的连续供料，从而大幅提升了设备稼动率。
在质量控制方面，富士通过SPI（锡膏检测）与AOI（自动光学检测）的深度融合，结合AI对5M+E（人、机、料、法、环、测）数据的深度分析，实现了缺陷的早期识别与自动修正。配合预测性维护、全链路实时监控以及移动端的即时警报系统，富士成功将非计划停机降至接近零的水平。此外，通过模块化设计与基于扫码的程序切换技术，设备能够灵活应对更多样的元器件类型与面板规格，打破了传统产能与精度的平衡限制。
对于中国电子制造行业而言，富士欧洲此次展示的“零缺陷”与“无人化”路径极具参考价值。随着国内劳动力成本上升及客户对产品质量要求的日益严苛，中国厂商应积极借鉴其数据驱动与AI赋能的自动化逻辑，从单纯追求设备升级转向构建全链路智能生态，以在高端制造竞争中占据主动。