日本知名研发支持机构AndTech宣布，将于2026年2月27日举办一场聚焦半导体制造核心环节的WebZoom深度研讨会。本次讲座主题为“半导体制造中的清洗工艺基础与清洗液设计优化”，旨在解决当前半导体3D化及先进封装过程中日益严峻的清洗技术难题。
随着半导体器件向3D结构演进，晶圆对晶圆（Wafer to Wafer）与芯片对晶圆（Die to Wafer）等先进键合技术成为主流，清洗工艺作为决定良率的关键步骤，其重要性愈发凸显。本次讲座将系统梳理从CMP（化学机械抛光）后清洗到混合键合（Hybrid Bonding）应对的全流程技术，深入剖析清洗液设计与工程优化的核心逻辑。
本次研讨会阵容强大，特邀三位日本行业顶尖专家进行专题演讲。来自荏原制作所的今井正芳氏将探讨CMP工艺趋势与清洗新动向；SCREEN半导体解决方案的岩畑翔太氏将聚焦3D化与混合键合中的清洗技术突破；三菱化学的竹下寛氏则从化学材料视角，详解CMP后清洗剂的配方设计与表面评价技术。
讲座内容涵盖半导体清洗的基础理论、CMP及后清洗技术趋势、清洗机理与功能设计、以及针对微细缺陷的评估分析手法。对于中国半导体从业者而言，日本在湿法清洗设备、化学药液配方及表面分析技术方面拥有深厚的积累，特别是在处理纳米级微细结构时的工艺控制经验，值得国内企业深入研究与借鉴。
此次日本行业专家对清洗工艺的系统性梳理，为中国半导体产业链在先进制程和先进封装领域的技术攻关提供了宝贵的参考思路，特别是在提升良率与优化清洗成本方面，具有极高的行业参考价值。