台湾桃园，2026年3月13日——全球领先的半导体先进封装设备制造商曼兹亚洲（Manz Asia）今日宣布，与精工爱普生（Epson）建立战略伙伴关系，旨在加速喷墨打印技术在半导体制造领域的应用。此次合作将爱普生在精密打印头领域的核心技术，与曼兹亚洲在设备工程、工艺整合及智能软件方面的深厚积累相结合，共同开发可支持从实验室研发到工厂量产（Lab-to-Fab）的喷墨装置。
双方合作的核心成果是一套可扩展的喷墨系统解决方案，专门针对半导体制造中的关键工艺环节。该系统能够高精度地实现2.5D/3D天线线路、散热片以及用于RFIC（射频集成电路）、PMIC（电源管理集成电路）和CPO（共封装光学）设备的键合层制造。通过提供涵盖研发、小批量试产及大规模量产的全流程系统，该方案将帮助半导体厂商更高效地验证材料、优化工艺参数，并实现从开发到量产的无缝过渡。
曼兹亚洲的喷墨解决方案具备极高的兼容性，能够在各种产品、零部件及表面进行2D和3D高精度打印，适用的墨水类型包括导电墨水、光刻胶墨水及特种功能墨水。这一技术路线为先进封装和新兴器件架构提供了灵活、可扩展且具成本效益的替代方案。曼兹亚洲CEO Robert Lin表示，其台湾研发中心作为开放创新枢纽，正致力于将创新概念转化为实际制造成果，通过整合材料伙伴、打印头供应商及主要供应商，显著缩短客户的产品上市时间并提升生产效率。
爱普生IJS事业部COO Shunya Fukuda指出，基于喷墨技术的数字增材制造被视为支撑半导体封装演进的关键技术。爱普生将利用其积累的精密液滴控制技术和量产经验，与曼兹亚洲共同构建连接实验室与量产线的可扩展制造平台，以此推动半导体产业的可持续发展。此次合作标志着双方通过互补的核心技术，致力于为全球客户提供更具差异化、效率更高且可持续的半导体生产方案。
对于中国半导体行业而言，爱普生与曼兹亚洲的此次联手释放了明确信号：喷墨打印技术正从辅助工艺走向核心制造环节，特别是在先进封装和异构集成领域。中国企业在布局2.5D/3D封装产线时，应密切关注此类“软硬结合”的设备解决方案，探索其在降低材料损耗、提升良率及缩短研发周期方面的实际应用潜力，以在下一代芯片制造竞争中抢占先机。
