雪兰莪州资讯科技与数字经济机构（Sidec）近日宣布，台湾积体电路设计厂商联咏科技（Fitipower Integrated Technology Inc.）的马来西亚子公司已正式在蒲种半导体集成电路设计园启动运营。这一举措标志着雪兰莪州在构建本地半导体生态系统方面迈出了关键一步。
该设计园区由Sidec主导建设，是雪兰莪州将自身打造为区域集成电路设计与半导体创新枢纽战略的重要组成部分。Sidec表示，联咏科技的入驻不仅彰显了该园区作为吸引全球IC设计企业的平台潜力，更体现了马来西亚向高附加值半导体活动转型的决心，同时有助于培养本地专业人才。
新成立的联咏马来西亚公司将专注于半导体集成电路设计的研发工作，重点布局显示驱动芯片、电源管理技术以及边缘人工智能片上系统解决方案。通过整合区域技术资源，联咏科技旨在加速技术创新，扩大全球业务版图，并为长期价值创造奠定基础。
马来西亚在半导体领域拥有深厚的工程人才储备和日益完善的产业生态，加之政府提供的有力政策支持，使其成为跨国企业拓展海外研发中心的理想选址。联咏科技董事长林永祥指出，这些优势因素共同促成了此次海外研发扩张的决策。
雪兰莪州投资、贸易与移动性执行议员许子汉强调，联咏科技的落户进一步印证了该州致力于通过创新、人才培养及全球合作推动马来西亚半导体产业发展的坚定承诺。未来，Sidec将与州政府及联咏科技代表深入探讨在人才开发、产业合作及技术革新等方面的进一步协作。
对于中国半导体企业而言，联咏科技选择马来西亚作为海外研发基地，折射出全球IC设计企业正积极寻求多元化布局以优化供应链与人才结构的趋势，中国企业在出海过程中可重点关注东南亚国家的政策红利与人才生态，探索“研发+制造”协同发展的新路径。