美国亚利桑那州钱德勒市——Microchip Technology（代码：MCHP）近日正式推出SAM9X75D5M车载系统级封装（SiP）芯片。该产品将基于Arm926EJ-S架构的处理器与512 Mbit DDR2 SDRAM集成于单一封装内，专为汽车级应用设计，符合AEC-Q100 Grade 2可靠性标准，可支持最高10英寸、分辨率为1024×768像素的XGA显示屏。
这款芯片主要面向汽车仪表盘、两轮及三轮智能仪表集群、HVAC（暖通空调）控制以及电动汽车充电系统等场景。通过将处理器与内存集成在同一组件中，Microchip表示该方案能显著简化印刷电路板（PCB）设计，降低布线复杂度，同时提升系统整体稳定性与空间利用率。
在接口支持方面，SAM9X75D5M提供MIPI Display Serial Interface、低压差分信号（LVDS）及并行RGB等多种显示接口选项，并内置2D图形处理与音频功能。此外，芯片还支持CAN FD、USB、千兆以太网等通信协议，并兼容时间敏感网络（TSN）标准，满足现代汽车对实时性与高带宽通信的需求。
Microchip微处理器事业部副总裁Rod Drake表示：“SAM9X75D5M重新定义了汽车级解决方案的标准，将高性能处理器与大容量存储集成于单一封装，为汽车电子系统带来更高集成度与更优性能。”该芯片支持FreeRTOS与Eclipse ThreadX等实时操作系统，并配套MPLAB X集成开发环境与MPLAB Harmony软件框架，便于开发者快速构建应用。
目前，SAM9X75D5M已正式供货，5000片起订单价为9.12美元。Microchip还推出了更大内存容量（1 Gbit与2 Gbit）的衍生版本，支持RTOS及Linux环境，目前处于样品阶段。为便于评估，公司同步发布SAM9X75 Curiosity LAN开发套件（型号EV31H43A），用户可通过Microchip官网或授权分销商直接采购。
值得注意的是，Microchip此次发布正值全球汽车电子加速向高集成度、高可靠性方向演进的关键阶段。欧洲与北美市场在智能座舱与电动化转型中持续加大投入，对具备车规级认证、支持多协议通信且易于集成的SoC与SiP方案需求旺盛。Microchip作为长期深耕汽车电子领域的供应商，其产品布局紧密契合行业趋势，有助于推动中小型车企与 Tier 1 供应商加快智能化升级步伐。