日本知名行业媒体AndTech宣布，将于2025年7月10日举办一场关于半导体封装材料用环氧树脂、固化剂及促进剂的深度线上研讨会。此次讲座旨在应对当前半导体封装领域日益增长的技术难题，特别针对SiC（碳化硅）功率半导体模块等新兴应用，邀请前新日铁住金化学综合研究所的工学博士横山直树先生担任主讲。
日本作为全球半导体材料的核心供应国，其封装技术长期处于行业领先地位。随着新能源汽车和工业电源对SiC功率器件需求的爆发，传统封装材料在耐热性和导热性方面面临严峻挑战。本次讲座将系统梳理从基础树脂类型到最新改性技术的完整知识体系，涵盖酚醛诺瓦拉克型、四甲基联苯型等多种环氧树脂的特性，以及针对SiC模块开发的高耐热老化环氧树脂和高导热绝缘树脂等前沿成果。
课程内容极为详实，预计长达6小时的直播将深入剖析环氧树脂与固化剂的选型要点、分析评价方法以及有害性评估。讲师将重点讲解如何通过调整填料粒径实现无卤阻燃与流动性的平衡，并详细介绍DSC、TMA、DMA等关键测试手段在评估固化物结构特性中的应用。此外，针对SiC模块所需的225℃下长达6663小时的耐热老化测试标准，也将提供具体的材料解决方案。
此次研讨会由AndTech主办，采用Zoom平台进行直播，旨在为半导体及封装材料企业的研发、生产及技术部门提供一站式技术支持。对于中国半导体产业链从业者而言，关注日本在高端封装材料领域的技术迭代，特别是针对第三代半导体材料的适配性研究，将有助于把握全球供应链升级的关键趋势，为国内相关材料的国产化替代提供宝贵的技术参考路径。
