银钨合金
以银为基与其他金属组成的合金。
它的应用主要有：
(1)银基钎料，主要是以银铜锌合金为基础组成的合金系列，如agcuzn系、agcuzncd系、agcuznni系；银镍合金、银铜合金；
含90%银和10%铜的合金叫做货币银，溶点875。c；含80%银和20%铜的合金叫做细工银，溶点814。c；含40%或60%银与铜、锌、镉的合金叫做银焊剂，溶点大于600。c。主要用于连接强度要求较高的金属制品。
(2)银基接触材料，主要有银铜合金(agcu3、agcu7.5)，还有银-氧化镉合金和银镍合金；
(3)银基电阻材料，银锰锡合金的电阻系数适中，电阻温度系数低，对铜热电势小，可用作标准电阻及电位器绕组材料；银钼合金、银钨合金、银铁合金、银镉合金；
(4)银基电镀材料，常用的有银锡合金agsn3～5，agpb0.4～0.7，agpd3～5等；
(5)银基牙科材料，银汞合金又称汞齐，是以汞为溶剂，银铜锡锌为合金粉，经研磨发生反应而形成的一种合金，是较理想的镶牙材料。银汞齐agxhg,白色不平整的脆性固体。其组成因形成温度不同而不同；ag13hg（445。c)、ag11hg（357。c)、ag4hg（302。c）、aghg2（小于300。c）。
银钨性能特点：具有银的良好导电性和易加工性，又具有钨的高熔点、高硬度、耐电弧侵蚀、抗熔焊、材料转移少的特性。其最大特点就是对大电流电弧的承受能力强。主要应用领域可应用于各种万能式断路器、塑壳式断路器、重负荷交、直流接触器及其它开关电器
agw触头产品机械物理性能
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至上企业 |
工艺 |
产品 |
状态 |
抗拉强度 |
延伸率 |
密 度 |
电阻率 |
硬度 |
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agw(50)/ag |
固相烧结 |
片材 |
退火 |
/ |
/ |
13.25 |
2.90 |
110 |
金相图片
银合金说明
银虽然在有机气氛中呈惰性，但很容易被含硫的气氛腐蚀而硫化。改善银的抗硫化性能也是通过合金化的手段，如添加金和钯可以降低硫化银膜生成的速度。另外，很多贱金属元素如锰、锑、锡、锗、砷、镓、铟、铝、锌、镍、钒加进银中也可以改善其抗硫化性能。银基电接触材料种类很多，有合金态的，也有用粉末冶金办法做成假合金，其目的都是强化、耐磨及改善电接触性能等。为了不同的目的，常加入多种组元。在合金型小功率滑动接触材料中，常加进锰、铱、铋、铝、铅或铊等，以增加耐磨性。银基合金钎料是贵金属钎料中牌号最多、应用最广、用量最大的一类钎料。对钎焊合金的主要要求是焊接温度、熔流点、浸润性和焊接强度等。作为钎料的银合金常加入铜、锌、镉、锰、锡、铟等合金元素，以改善焊接性能。
用途 银合金种类很多，其中最重要的是：银铜合金、银镁合金、银镍合金、银钨合金、银铁合金和银铈合金。它们主要应用于：(1)中等负荷或重负荷电器中作电接触材料，是应用领域和用量最大，也是最廉价的贵金属电接触材料。(2)多种材料的钎接，是用量最大的贵金属钎接材料。(3)在贵金属电阻材料中占有一定地位。(4)至今仍是用量最大的贵金属饰品材料。