2026年3月25日至27日，SEMICON China在上海新国际博览中心盛大举行。作为亚太地区领先的半导体行业盛会，本届展会吸引了超过1500家参展商和18万名专业观众。尽管展会主题为“跨界全球，连接心与芯”，但现场最引人注目的并非国际巨头的展示，而是中国本土半导体设备产业链企业的集体亮相。一个更深层的行业叙事正在浮现：中国半导体设备产业正加速从“单点突破”向“网络化全覆盖”转型。
过去几年，光刻机突破和先进制程量产是行业焦点，但支撑芯片从设计到量产的全流程，离不开研发验证阶段的测试测量仪器、量产阶段的刻蚀与沉积核心设备、封装阶段的键合设备以及保障设备稳定运行的关键零部件。这些领域过去90%以上依赖进口，而本届展会上，一批国内企业集中发布技术成果，标志着这一局面正在发生根本性改变。
在测试测量领域，国产设备正成为芯片研发的“眼睛”。高端电子测试测量仪器长期被是德科技等国际巨头垄断，且交付周期和售后服务常受外部制约。展会上，鼎阳科技展示了新发布的110GHz频谱分析仪，其核心突破在于更高的频率能力和更宽的分析带宽。该设备实现了从2Hz到110GHz的同轴连续覆盖，打破了“频率越高性能越差”的固有约束，拥有8.4GHz的超大分析带宽，这一指标比《瓦森纳协定》出口管制水平高出近400%，对5G大带宽调制信号、6G通信及复杂电磁环境下的瞬态信号分析至关重要。在自动测试设备（ATE）领域，长川科技推出了支持4096个数字I/O通道的D9016-P16数字测试机，其测试效率与国外高端SoC测试机相当，自2021年起已广泛应用于网络处理器、手机PMIC等复杂SoC芯片的大规模量产。粤芯科技展示了支持3072片晶圆级并行测试的TM8000内存芯片测试系统。泰瑞达测试则展示了覆盖内存晶圆、芯片到模块的全链路测试产品，并已获得长存产业投资基金的亿元级战略投资，显示出在DRAM和NAND Flash测试领域的本土化突破。国内企业在SoC和存储两大高壁垒赛道已取得显著进展，且相比国际供应商，国内设备交付周期缩短至两个月以内，能更高效响应客户量产需求。
在工艺设备这一产业链“深水区”，国产化进程同样加速。刻蚀、沉积和外延是晶圆制造的核心环节。北方华创发布了新一代12英寸NMC612H电感耦合等离子体（ICP）刻蚀设备，将刻蚀深宽比提升至数百比一，均匀性进入埃米级时代；其HPD30混合键合设备成为国内首家完成客户端D2W混合键合工艺验证的厂商；Ausip T830设备通过集成AI技术，实现了从“自动执行”到“自适应智能制造”的跨越。中微公司现场发布了四款新产品，包括面向5纳米及以下逻辑芯片制造的Primo Angnova ICP刻蚀设备，以及填补国内下一代3D半导体器件制造空白的高选择性刻蚀机Primo Domingo。拓荆科技、华海清科、晶盛机电等企业也分别展示了针对先进封装、3D集成、方形硅片全工艺链等方向的最新设备。可以看出，除了攻克先进制造核心工艺，先进封装已成为国内设备企业的核心布局方向，键合设备更是重中之重。同时，国产设备龙头普遍采取平台化发展战略，从单一设备研发转向覆盖全流程、适应全场景的集成解决方案。
半导体设备核心零部件是产业链的基石，也是技术难度最高的部分。虽然不直接参与芯片生产，却是国产设备自主可控的关键。中微公司推出的Smart RF Match智能射频匹配器，首次将射频局域网概念引入半导体设备领域，通过EtherCAT实现射频电源与匹配器之间的实时精准传输，确保等离子体稳定生成。启尔机电展示了磁悬浮泵、阻尼器、液流控制器及液纯化系统，其液纯化系统能为光刻设备提供超纯水，确保在工厂水质波动时仍能实现高质量曝光。国内整机厂商正加速核心零部件的自研，并与专业零部件企业协同，共同构建国内供应链体系。
走出SEMICON China 2026展馆，能清晰感受到中国半导体设备产业链正在发生的实质性变化。从测试测量到核心制造设备，再到关键零部件，国内企业正逐步从过去的单点技术突破，转向全链协同覆盖与落地。这一技术深耕与产业落地的过程仍在继续，未来三到五年将是国内企业持续突破、扩大落地成果的关键窗口期。对于中国半导体产业而言，这种从“点”到“面”的生态构建，意味着供应链韧性的显著增强，也为全球半导体供应链的多元化发展提供了新的中国方案。