越南政府办公厅于2026年3月28日发布第156/TB-VPCP号通知，正式总结国家半导体产业发展指导委员会首次会议成果。文件明确指出，越南半导体产业已步入正轨并奠定重要基础，多部委、地方政府、高校及大型企业因贡献突出获表彰，但同时也面临产业链不完整、高端人才短缺、资本投入需求大及国际合作不足等挑战。
2026年被确立为落实越共十四大决议的关键之年，越南将围绕“坚决执行、同步协调、聚焦重点、务求实效”方针，由科技部牵头统筹全局。核心任务包括全面评估高校实验室体系以解决资金瓶颈，制定国家级示范实验室标准，并建立覆盖公私领域的初期运营支持机制。此外，科技部需编制国家急需的专用芯片目录，涵盖人工智能摄像头、无人机、6G通信、安全认证及物联网芯片等方向，并于2026年第二季度向总理提交报告，同步建立产业监测指标体系。
在资源保障方面，财政部负责落实税收优惠与财政金融政策，精准引导资金流向研发创新与人才培养。政府将重点吸引全球科技巨头投资，强化国家创新中心在半导体生态中的枢纽作用，整合研发资源并推动技术本地化转化。外交部将深化国际技术合作，提升越南作为高科技投资目的地的形象；教育部则需加速完善半导体芯片专业培训体系，推广“政府-高校-企业”协同育人模式，并于2026年5月前完成实验室投资政策审批。
工贸部将完善电子与半导体产业支持政策，优先保障清洁能源供应及高技术生产所需的基础设施。地方政府需主动完善土地、水电、人力及住房等综合配套，优化营商环境，加速行政审批改革，迅速消除瓶颈以吸引高科技项目落地。科研院校应深化校企合作，提升实验室效能；本土科技企业需加大研发投入，深度嵌入全球价值链；外资企业则被鼓励扩大在越研发活动，带动本地生态共同升级。
目前越南已有166所高校开设半导体相关工程与技术专业，年招生规模约13.4万人。2026年1月16日，该国首座高科技芯片制造厂奠基仪式的举行，标志着其技术自主化进程迈入新阶段。这一系列政策组合拳显示出越南打造区域半导体枢纽的坚定决心，其政策落地节奏与产业链配套能力值得高度关注。
越南正通过系统性政策引导加速构建半导体产业生态，从人才储备到基建配套再到国际招商，展现出清晰的战略路径。中国企业在评估东南亚市场时，可关注其在芯片设计、封装测试及特定应用场景（如物联网、智能硬件）的潜在合作机会，同时警惕其政策执行效率与本地化人才供给的实际匹配度，谨慎布局技术合作与产能转移。