德国SEHO Systems GmbH宣布，将于2026年10月27日至29日在深圳举办的NEPCON深圳2026展会上正式发布SelectLine-S选择性锡焊设备。该机型专为亚洲电子制造市场开发，结合SEHO的工程技术与Heller Industries在亚洲的制造经验，采用紧凑的一体化设计，集成多项核心工艺，适用于广泛应用场景。展会期间，观众可前往11D65展位参观。
SelectLine-S针对选择性锡焊对精密工艺控制、高效热管理及稳定性能的要求，提供全集成解决方案。设备配备精密微滴涂布单元，支持自动清洗与连续功能监测；上下独立预热系统实现节能热管理；双独立焊接单元提升灵活性并缩短节拍时间。其SmartSplit生产模式可在处理不同电路板时自动分配焊接任务至两个单元，减少空转时间，在不增加硬件投入的前提下提升产能。
配合高性能自动化电脑、直观编程软件及全新人机界面（HMI），该设备支持快速调试与简便操作。SEHO首席商业官Lena Walter表示：“SelectLine-S将选择性锡焊的核心功能整合于一台紧凑均衡的机器中，旨在满足亚洲制造商对工艺性能、生产灵活性与设备效率的需求。”
此次合作标志着SEHO与Heller在国际协作上的进一步深化。除SelectLine-S外，双方还计划在波峰焊技术领域拓展合作。借助Heller的软件专长与工艺工程能力扩充，SEHO将强化其在亚洲的市场布局，并通过子公司SEHO China为当地客户提供更快速的响应与更全面的技术服务。
资料来源：I-Connect007；原文发布日期：2026-10-22。本文为资料编译。