德国化工巨头汉高（Henkel）位于韩国仁川松岛的半导体胶粘剂工厂已正式投产。该设施占地约10,144平方米，是汉高在韩四家工厂中唯一生产半导体胶粘剂的基地，也是该公司除收购外在韩国最大的单笔投资，总投资额约3,500万欧元（约合3,920万美元），于2022年完工。
工厂半导体胶粘剂年产能最高可达250公吨，产品组合涵盖500多种用于半导体封装、电子元器件及设备组装的解决方案。针对AI与高性能计算领域对更大尺寸芯片和复杂封装结构的需求，汉高正在扩展其产品库，近期推出的Loctite Ablestik CDF900系列导热Die-attach薄膜即针对此类应用。
为应对芯片集成度提升带来的热管理与机械应力挑战，汉高计划在首尔草山数字园区扩建现有研发业务，新建技术中心暂定于2027年3月开放。该中心将与松岛生产基地紧密协作，重点开发流动性更好、可形成更薄粘接层的新型胶粘材料，以支持芯片及组件间距缩小后的超薄封装设计。
生产线包含原材料检验称重、混合、添加剂研磨、成品测试及灌装等七个阶段。车间采用Class 10,000级洁净室，配备严格的温湿度控制系统及紫外线过滤装置。工厂通过统计过程控制（SPC）系统监控生产数据与工艺波动，确保材料性能符合客户对精密制造流程的可预测性要求。成品采用活塞式注射器包装，提供约100种针筒与出胶盖组合以满足不同应用需求。
工厂选址松岛便于物流，距离仁川国际机场约30分钟车程，大部分产品通过空运交付海外客户。汉高粘合剂科技业务去年销售额约107亿欧元，是公司核心业务板块之一。公司管理层表示，随着全球AI市场增长及韩国半导体产业优势，该基地在先进半导体材料供应中的作用将日益重要，并将继续深化与客户长期合作。
资料来源：The Korea Herald；原文发布日期：2026-10-26。本文为资料编译。