品川耐火株式会社（Shinagawa Refractories）2026年10月22日宣布，为应对生成式人工智能普及带动的半导体市场需求增长，集团将投入约8.5亿日元进行设备投资，全面增强用于半导体制造设备的细陶部件及高性能隔热材料的产能，以强化稳定供应体系。
品川耐火长期作为日本钢铁行业耐火材料供应商，近年来正加速向半导体与环境能源等高增长领域转型。当前半导体制造装置零部件需求处于高位，黑崎播磨、日本ガイシ等同行亦在扩产。为维持尖端产业竞争力，公司需快速构建供给体制。
位于冈山县备前市的备前工厂将投入约2亿日元，增建高温烧成Shuttle炉（台车式间歇加热炉）。该举措将使半导体制造设备用细陶的烧成能力提升至原来的两倍，计划于2027年7月正式投产。
位于冈山县濑户内市的濑户内工厂将投入约3亿日元，新建高精度加工设备。此举旨在满足半导体零部件极高的尺寸精度要求，强化精密加工能力，并将部分原委外工序转为内部生产，目标于2027年4月投产。
集团旗下伊索莱特工业（Iso-lite Industrial）将投入约3.5亿日元，扩充PCW（多结晶纤维，主要成分为氧化铝的人造矿物纤维）的成型与烧成设备。PCW是半导体制造高温工艺中工业炉不可或缺的隔热材料，此次扩产旨在应对尖端产业需求增长，同样计划于2027年7月投产。
品川耐火集团将以长期积累的陶瓷材料与精密加工技术为基础，把半导体相关领域打造为继钢铁业务之后的第二大营收支柱。本次投资完成后，公司将实现从制造设备基干部件到热管理隔热材料的一体化供应。未来将持续根据市场与客户变化积极投资，巩固生产基础与稳定供应体系。
资料来源：VOIX biz；原文发布日期：2026-10-22。本文为资料编译。