自2014年起，国际半导体并购案频发，其中大部分和中国企业有关。2016年，中国半导体并未放慢脚步，继续在全球半导体产业大肆扩张，中国企业正利用资本的力量，通过并购的方式影响着全球半导体产业的格局。
中国半导体企业处境“尴尬”
中国是世界上最大的半导体市场，占世界半导体市场的36%，整体规模达到1035亿美元。其中进口芯片就达到千亿美元规模以上；随着中国成为世界最大的电子产品生产基地，半导体的市场规模也随之疯涨。相比之下，国内芯片达到的水平只有10%-20%。
我国半导体行业，最前沿的技术和制造工艺均由大公司掌握，如晶圆生产技术由intel、台积电等巨头垄断，高通、arm等公司包揽芯片设计。国内的工艺制造领域只有中芯国际（smic）能紧追台积电的步伐，由于财力和技术积累不足，无法承担大的设计客户（ibm、高通等）的订单。
国内仅有的设计公司只能满足普通应用场景的设计能力（比如数模转换，工业控制，小型嵌入式系统等），同样是财力和技术积累不足，导致它们实在无法在几个规模大且利润高的市场（cpu、fpga、储存器等）占有一席之地。
关键设备和材料供应则掌握在asml、尼康、3m等供应链上游企业手上。工艺/设计研发的圈子还很少有国内企业涉足，高端设备和原材料的供应商几乎没有，所有重要设备和材料几乎完全进口。
其他公司都处于不痛不痒的地位，比如对技术要求相对较低的封装测试领域。国内各种大型的封装测试工厂，大都是劳动密集型。此外，对技术极其依赖的晶元制造业还没有太明朗的前景。
人才，中国半导体产业之溃
人才方面，以中芯国际（smic）为例，管理层很多来自台湾，技术人员也大多是日本人和台湾人，大陆本地人很少；可以说人才紧缺。中国人才相对匮乏的根源并非培养不出人才，而在于留不住人才。
半导体企业实力有限，整个产业链也比较弱，无法为优秀人才提供良好的就业岗位、满意的薪酬和发展条件，自然导致中国大陆的优秀人才前往美国寻找发展机遇。而因为理想留在国内的技术人才由于没有优质的本土企业提供成长和锻炼的平台，导致本土人才成长较慢。
并购是中国半导体崛起的最快方式
上述就是国内半导体制造业面临困局，这就是为什么中企把各国半导体企业连同技术人员一起买下的原因。中国通过并购可以快速获得半导体的生产设备和设计人才，加快半导体产业链的建设。
今天中国半导体芯片制造业的差距，主要反映在先进制程方面的差距及市场份额，中国半导体业在研发方面的投入太少，一方面是企业的盈利能力低，为了生存而无力研发，另一方面是很多企业缺乏长远的发展规划。所以研发投入一定要加强。
并购虽然是个不错的办法，但一味地靠并购是要承受一定的风险。国内半导体企业可考虑采用合作发展的方式，目前内地的芯片制造企业大多来自台湾地区，两岸合作模式是趋势。除了引进项目，还要大力引进技术，通过消耗和吸收来培养人才，给研发提供动力。
我国半导体行业的未来发展路径
当前中国的半导体产业处于后发追赶的阶段，其战略是依靠技术的赶超。国家大力促进集成电路行业，并制定的《中国制造2025计划》，将集成电路放在发展新一代信息技术产业的首位。针对集成电路产业陆续国家发布了18号文件和4号文件，其中4号文件为集成电路产业的发展提供了工作指导，如成立领导小组、基金、政策要优惠、企业内部知识产权管理、人才、对外等。
中国为半导体产业推出了相关政策营造良好的外部环境，并在中长期产业扶持计划中确定要在半导体、显示器、原配件等产业发展领域培养代表企业。中国政府还推行积极进行附加值税优惠、改善外国人投资条件、税收优惠等，支援全球产业基地的目标建设。中芯国际和华为为了引进韩国和台湾地区的半导体技术人才，提出“三年内保证一年年薪的五倍薪酬”的诱人条件。
政策加资金 创造一流产业环境
推动中国半导体产业的发展，钱很重要。对此，国家正式成立千亿元规模的集成电路产业投资基金；中央投资将带动地方政府和社会资本的投入累计超过５０００亿元，为集成电路产业发展注入强劲动力。
截止至2016年一季度，该基金的投资项目涵盖整个集成电路产业链和生态链，从芯片设计到装备材料再到生态链的建设，投资项目超过30个，累计投资金额高达460亿元。包括武汉新芯和美国半导体设计专业企业赛普拉斯（cypress）共同投资240亿美元在河北省武汉市建立储存器生产基地，清华紫光也投资300亿美元建立半导体工厂。
国产集成电路产业的投资是持续性的，未来三到五年内，可能会出现大量资金投入后还没有产品出来的尴尬局面。无论是企业还是政府部门，都要挺住，持续投入不能停顿；只有掌握最先进技术的企业才能享受到高的利润率。