在电气工程中，凝露对壳体的危害主要分为绝缘强度、霉菌生长、金属腐蚀。
(1)湿度对绝缘强度的影响：
湿度偏高,降低了箱变壳体绝缘强度，空气中的水分附着在绝缘材料的表面，使壳体的绝缘电阻降低，箱变的泄漏电流大大增加，造成绝缘击穿，产生电气故障。
(2)湿度对霉菌生长的影响：
潮湿的空气有利于霉菌孢子发芽生长。霉菌形成后，霉菌细胞中含有大量的水分，当菌丝呈网状布满绝缘体表面时，不仅产品绝缘性能大大降低,而且影响壳体外观和标志。霉菌在代谢的过程中，往往会分泌出酸性物质。使导电金属和电接触材料产生一层晦暗膜，导致接触电阻增大。如果长期处在这样环境中会腐蚀电路，将降低仪器精度，或造成设备故障，甚至烧毁仪器。
(3)湿度对金属腐蚀的影响：
箱变壳体中的的导电金属、导磁硅钢片受到腐蚀后,将严重降低箱变的性能和使用寿命。当相对湿度达到一定数值后，金属的腐蚀会突然加快。钢铁因腐蚀发生的性状改变，就是平常说的“生锈”。
常用凝露解决办法：
凝露的形成须满足两个条件：一是空气有较高的相对湿度；二是发生凝露的设备温度始终低于其环境温度。针对这两个原因，提出了自然通风法、强制通风抽风法、电加热法、电除湿法、干燥剂法五种方法开解决凝露问题。
凝露现象一旦出现了都只能短时间内解决问题，不能从根本上解决问题，所以我们就要去防止凝露现场的发生。