H5WR0GEYA8W海力士-HBM-GPU显存回收
GPU是并行编程模型，和CPU的串行编程模型完全不同，导致很多CPU上的算法都无法直接映射到GPU上，并且GPU的结构相当于共享存储式多处理结构，因此在GPU上设计的并行程序与CPU上的串行程序具有很大的差异。
GPU主要采用立方环境的材质贴图、硬体T&L、顶点混合、凹凸的映射贴图和纹理压缩、双重纹理四像素256位的渲染引擎等重要技术。
由于图形渲染任务具有高度的并行性，因此GPU可以仅仅通过增加并行处理单元和存储器控制单元便可有效地提高处理能力和存储器带宽。
GPU设计目的和CPU截然不同，CPU是设计用来处理通用任务，因此具有复杂的控制单元，而GPU主要用来处理计算性强而逻辑性不强的计算任务，GPU中可利用的处理单元可以更多的作为执行单元。
因此，相较于CPU，GPU在具备大量重复数据集运算和频繁内存访问等特点的应用场景中具有无可比拟的优势。
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WN21-X9-A1 WN21-X7-A1 WN21-X4-A1 WN21-X11-A1 WN20-P2-K2-A1 GN21-X11-A1 GN21-X9-A1 GN21-X6-A1 GN21-X4-A1 GN21-X2-A1 GN21-X1-A1 GN20-E8-A1 GN20-E7-A1 GN20-E5-A1
GN20-E3-A1 GN20-P1-A1 GN20-P0-A1 GN20-E7-A1 GN20-E5-A1 GN20-E3-A1 GN20-P1-A1 N19E-Q5-A1 N19E-Q3-A1 N17S-G5-A1 N17S-G3-A1 N17S-G2-A1 N17S-G0-A1 N19E-Q5-A1 M18E-G3R-A1
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当电动机运行时，绕组中通过电流总要发热，造成电机温度升高，而温度变化会影响电动机各个部分的电阻，其中绝缘电阻值将随着温度的升高而降低，所以要求一般中小型电动机的绝缘电阻值不低于0.5兆欧。测量大型电动机，除了测量绝缘电阻外，为了判断高压绕组绝缘的受潮情况，还应测量吸收比(也叫吸收系数k)吸收比是指开始用摇表测量起60秒的绝缘电阻R60对15秒的绝缘电阻R15的比值(R60/R15)。通常K≥1.3；可认为绕组绝缘干燥。
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