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芯片可靠性测试项目和标准是什么

更新:2024-11-14 08:20 浏览:57次
芯片可靠性测试项目和标准是什么
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    芯片可靠性测试主要分为环境试验和寿命试验两个大项,其中环境试验中包含了机械试验(振动试验、冲击试验、离心加速试验、引出线抗拉强度试验和引出线弯曲试验)、引出线易焊性试验、温度试验(低温、高温和温度交变试验)、湿热试验(恒定湿度和交变湿热)、特殊试验(盐雾试验、霉菌试验、低气压试验、静电耐受力试验、超高真空试验和核辐射试验);而寿命试验包含了长期寿命试验(长期储存寿命和长期工作寿命)和加速寿命试验(恒定应力加速寿命、步进应力加速寿命和序进应力加速寿命),其中可以有选择的做其中一些。

    可靠性试验

    1.温度下限工作试验:受试样品先加电运行测试程序进行初试检测。在受试样品不工作的条件下,将箱内温度逐渐降到0℃,待温度稳定后,加电运行测试程序5h,受试样品功能与操作应正常,试验完后,待箱温度回到室温,取出样品,在正常大气压下恢复2h。

    推荐检验标准:受试样品功能与操作应正常,外观无明显偏差。

    2.低温储存试验将样品放入低温箱,使箱温度降到-20℃,在受试样品不工作的条件下存放16h,取出样品回到室温,再恢复2h,加电运行测试程序进行最后检验,受试样品功能与操作应正常,外观无明显偏差。为防止试验中受试样品结霜和凝露,允许将受试样品用聚乙稀薄膜密封后进行试验,必要时还可以在密封套内装吸潮剂。

    推荐检验标准:受试样品功能与操作应正常,外观无明显偏差。

    3.温度上限工作试验受试样品先进行初试检测。在受试样品不工作的条件下,将箱温度逐渐升到40℃,待温度稳定后,加电运行系统诊断程序5h,受试样品功能与操作应正常,试验完后,待箱温度回到室温,取出样品,在正常大气压下恢复2h。

    推荐检验标准:受试样品功能与操作应正常,外观无明显偏差。

    4.高温储存试验将样品放入高温箱,使箱温度升到55℃,在受试样品不工作的条件下存放16h,取出样品回到室温,恢复2h。

    推荐检验标准:受试样品功能与操作应正常,外观无明显偏差。


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