浅谈温度循环试验与温度冲击试验的区别
1、测试目的不同
温度循环试验主要考核电子设备在温度循环变化的环境适应性能力，是否可以正常工作；
温度冲击试验主要考核受试电子器件在高范围的环境应力例如温度范围在-70℃~180℃条件下的器件筛选试验。
2、测试要求不同
温度循环试验：高温温度值、低温温度值、温度变化速率（如5℃/min）、高低温温度点保持时间、循环次数组成。高低温温度极限值较为宽松，循环次数多为10次循环。
温度冲击试验：高温温度值、低温温度值、温度转换时间（如温度转换时间≤3min）、循环次数组成。高低温温度极限值较为严苛，循环次数多为几次至几十次循环不等。
3、测试设备不同
温度循环试验：
对于不要求温度变化速率或温度变化速率要求比较低（如1℃/min）的温度循环试验，其实就是常规的高低温循环试验,使用普通的高低温试验箱即可进行测试。
对于要求高温度变化速率（如5℃/min,10℃/min,15℃/min）的温度循环试验，需要使用专用的快速温变箱进行测试，普通温度箱是不能满足要求的，对于要求更高温度变化速率的，就需要使用高加速寿命HALT试验箱。
温度冲击试验：
一箱法的温度冲击试验箱，试验箱只有一个区域，低温温度点时，高温风门关闭，只送冷风，高温温度点时，低温风门关闭，高温风门打开送热风。
两箱法温度冲击箱，一个低温区，一个高温区，通过提篮将受试样品在低温区和高温区之间转换。
4、检测标准不同
1、温度循环试验：
GJB 1032-1990《电子产品环境应力筛选方法 》；
GB/T 2423.22-2012《电工电子产品 环境试验 第2部分: 试验方法 试验N: 温度变化》。
2、温度冲击试验：
GJB 150.5A-2009《装备实验室环境试验方法 第5部分：温度冲击试验》；
GB/T 2423.22-2012《电工电子产品 环境试验 第2部分: 试验方法 试验N: 温度变化》。