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多层PCB设计,一体化封装共阴驱动控制,表面沉金处理,采用抗消隐设计,无“毛毛虫”“鬼 影”跟随现象

更新:2024-12-11 08:07 发布者IP:103.216.252.154 浏览:0次
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  1. 全倒装集成三合一 COB封装; 点间距:0.9375mm;像素密 度:1137777点/㎡。

  2. 刷新率: ≥4200Hz、换帧频率: 50&60Hz&120H、视角:水平≥175°; 垂直≥173°、最大对比度(全白/全黑, 环境照度0.05lux):≥35000∶1

  3. 亮 度:1200nits,支持通过配套软件0- 100%无级调节;色温:1500-14000K可 调,亮度均匀性(校正后):≥99%;亮 度鉴别等级:亮度鉴别等级C级: BJ≥22。PCB设计:不少于7层PCB板结 构设计,同时采用30μ镀金接插件。PCB 采用FR-4材质,多层 PCB设计,COB一 体化封装共阴驱动控制,PCB表面沉金 处理,采用抗消隐设计,无“毛毛虫”“鬼 影”跟随现象。

  4. 箱体材质:箱体采用压铸铝合金,整体 压铸,一次成型,全金属自然散热结 构,无风扇、防尘、静音设计,箱体测 试功能:箱体带测试按键,支持前后操 作,可实现红、绿、蓝、白四种单色显示,横 扫 、 竖 扫 等 方 式 扫 描 显 示,亮 暗 线 修 复:具 有 大 屏 幕 亮 暗 线 修 复 功 能, 从软硬件两方面改善困扰小间距 LED 的 低 亮 高 灰 问 题 及 安 装 精 度 造 成 的 亮 、 暗 线 问 题,箱 体 调 节:X 、 Y 、 Z 轴 三 维 动 态 调 节,无 缝 快 速 拼 接 。

  5. 直 角 拼 接: 压铸铝箱左右边采用双层结构设计,机 加不用补丁实现直角拼接。表面清洁: LED表面可净水清洁,墨色一致性:大 于 90一致性较好,无马赛克、偏色、色 彩不均匀等现象,除湿设计:长时间没 有使用屏体,屏体自动切入除湿模式, 使屏体从10%到100%亮度逐步显示, 达到保护LED灯。

  6. 可选 PSH电源、 接收卡、HUB集成三合一设计方案,可 选5G驱动方案,单元箱体可直接处理 1080P信号,单网线串接箱体 1920×1080分辨率。

  7. 校正技术:单 点亮度校正,校正数据存储于模组之 上,维修更换模组后可自动回读校正数 据,并且与周边屏体亮度颜色设置保持 一致,支持现场整屏亮度校正,单点色 度校正,校正数据存储于模组之上,维 修更换模组后可自动回读校正数据,并 且与周边屏体亮度颜色设置保持一致, 支持现场整屏亮度和色度校正,支持分 层校正,灰度校正,校正数据存储于模 组之上,维修更换模组后可自动回读校 正数据,并且与周边屏体亮度颜色设置 保持一致,支持现场整屏灰度校正。

  8. 电源能效:LED显示屏供电电源功率因 数≥98转换效率≥89%

  9. 封装方式: COB全倒装封装,即 RGB 晶片全倒装 技术,晶片直接焊在 PCB上,无焊线, 发光晶片单边尺寸需≤100μm,采用巨量 转移固晶工艺。

  10. 灰度双层校正:依据 LED灯发光曲线参数,一级一级的灰度 进行亮度、色度修正。分段多套校正数 据,实现显示自动匹配灰阶校正数据。

  11. 功耗:峰值功耗:≤310W/㎡;平均 功耗:≤150W/㎡ 像素失控率:LED像素 失控率:≤0.000001,区域像素失控率 ≤0.000003,无连续失控点,出厂时为 0。

  12. 信号处理深度:14bit;红、 绿、蓝各16384级,智能节电功能:产品 通过节能认证。产品具备智能(黑屏) 节电功能,开启智能节电功能比没有开 启节能50%;

  13. 能效:LED显示屏能源 效率值:2.0cd/W,符合GB 21520- 2015,能效一级。

  14. AI智能感应检测: 屏体可支持人体检测,检测屏体前有人 时,正常显示。检测屏体前无人时,屏 体低亮显示或黑屏节能。

  15. 工频磁场: 依据GB/T 17626.8-2006,50Hz,1A/m

  16. 观看舒适度:“人眼视觉舒适度 (VICO)”指数低于1.0(符合中国国家标准 委的“人眼视觉舒适度(VICO)”要求);去 除100%外线,消除 80%摩尔纹。


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