点间距≤1.25mm；
像素密度：640000 点/平方；
像素结构：高密集成三合一(1R1G1B)，采用 COB 封装方式(即板上芯片集 成封装)，RGB 晶片全倒装技术(纯红+纯绿+纯蓝)，一次性封装，无独立像素、 无二次灌封，无焊线发光芯片，COB 集成封装，晶圆倒置，无引线设计，发 光芯片线性排列/三角形排列，主动发光，封装表面平整光滑，LED 发光芯片 支持共阳设计；
压铸铝合金材质，一体成型（框架、背板、后盖）整体压铸成型，抗压抗 拉，全金属自然散热结构，无风扇、波浪形散热片，无孔、防尘、静音设计， 箱体平整且密封防尘；
模组、接收卡与转接板之间采用工业级精密浮动无排线接插件镀金连接器， 箱体内部看不到信号排线、低压电源线，板对板硬连接设计，无外露连线， 可带电直接插拔，重新装上模组时，画面自动恢复，以节约维护时间，具备 嵌合纠偏功能，使连接更稳定，支持通讯网络级电源与信号组合接插传输；
屏幕表面擦拭：屏幕表面可直接用水擦拭，可使用浓度≤75%碘类消毒剂、 醇类消毒剂、次氯类消毒剂等溶剂对屏幕表面擦拭消毒；
COB 面板耐磨性：RCA 纸带摩擦试验(标准:ASTMF2357)，用 RCA 专用纸带以 固定 275g 重量施加在 COB 面板上面，速度:16 装/min，实验圈数:150 次;试 验后 COB 面板外观结构和功能均正常；
硬件架构：FPGA 逻辑处理+恒流源驱动设计，点对点控制，视频同步，实 时显示；
箱体：显示单元具有标准电信 8 针网络接口，具有良好导通性能，接点三 叉簧片镀金厚度＞55μm，符合 T568A 和 T568B 线序；
模组微调功能：支持 X/Y/Z 六向调节，支持以模组为单位进行三维调节, 支持 6 轴向精密微调，从单元模组上下、左右、前后，均可以对任何一个模 组进行亚毫米级的精细微调；
峰值功耗：≤380W/㎡；白平衡亮度：≥600cd/㎡；视角：≥170/170°； 平整度：≤0.15mm；亮度均匀性：≥97%；像素失控率：≤1*10-6；
色温：1000K－15000K 可调；调节步长 100K，可自定义色温值；色温误差： 色温为 6500K 时，100%、75%、50%、25%四档电平白场调节色温误差≤100K；
换帧频率：50Hz、60Hz，支持 120Hz 等 3D 显示技术；最高对比度：8000:1； 灰度：≥13bit；色域：≥120%NTSC；刷新频率：3840Hz；
采用 COB 封装的 mini LED 像素架构。
LED 显示屏亮度具备自动调节系统及方法、消除亮暗线控制系统、消除 毛毛虫现象；
LED 显示屏符合低耗能设计；