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COB全新封装技术、其超轻薄、防撞抗压、散热能力强、耐磨易清洁以及全天候优良特性等优势特点

更新:2024-12-11 08:07 发布者IP:103.216.252.154 浏览:0次
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1、像素间距≤1.25mm,1R1G1B 全倒装集成三合一COB封装实像素。像素点密度≥640000 点/㎡

2、对比度:≥20000:1,亮度≥800nits,支持通过配套软件0-100%无级调节; 

3、色温:2000-15000K可调,色温误差:色温为 6500K时,100%,75%,50%,25%四挡电平白场调节色温误差≤160K; 

4、刷新率:≥3840Hz,换帧评率50&60Hz&120Hz&240Hz; 

5、像素失控率:无连续失控点,出厂时为0; 

6、防护等级:IP65; 

7、智能节电功能:产品通过节能认证。产品具备智能(黑屏)节电功能,开启智能节电功能比没有开启节能51%; 

8、稳定性:支持7x24h连续工作无故障,平均时效间隔时间≥100000h,故障平均修复时间MTTR≤5min; 

9、阻燃:PCB、面板、电源、信号连接器塑胶材料达到V-0级阻燃; 

10、色彩管理:DCI-P3色域重合率≥97%,色域覆盖率≥126%NTSC; 

11、电路板设计:采用多层 PCB 设计,COB 一体化封装驱动控制,PCB 表面沉金处理,采用抗消隐设计无“毛毛虫”“鬼影”跟随现象,4层PCB板结构设计,同时采用35μ镀金接插件; 

12、工作噪音:前方≤4.8dB(A),后方5.1dB(A); 

13、芯片短边尺寸≤80μm; 

14、箱体材质:箱体及后壳采用压铸铝合金,整体压铸,一次成型,压铸铝箱支持直角拼接; 

15、校正技术:支持单点亮度、单点色度、灰度校正,支持屏体拼缝亮线、暗线校正; 

16、支持箱体拼接、自动对位设计; 

17、箱体带测试按键,支持前后操作,可实现红、绿、蓝、白四种单色显示,横扫、竖扫等方式扫描显示; 

18、电源、模组、接收卡,HUB 卡前维护、更换、支持热插拔,模组、接收卡需支持带电维护,支持热插拔。 

19、前、后安装,前维护,无螺钉安装,贴墙安装、无需预留空间。通用前拆工具,磁力触发主动式前维护模组,兼容磁吸和真空吸;

20、具有良好的散热装置和屏蔽结构


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