PCB 互连结构完整性高加速检测主要有以下几种方法：
测试机理：对被测试样的互连网络施加直流电流使其快速加热到指定温度，达到指定温度后，关闭电流，同时强制风冷，使试样温度快速降至室温，通过重复升降温循环使互连结构产生热机械疲劳，采用四线法对循环过程中试样的每个网络进行独立的电阻监测，直至完成设定的循环数或试样失效。
附连测试板：用于 IST 的试样应当为专门设计的附连测试板，与成品 PCB 采用相同的生产工艺，由一个电源网络和一个感应网络构成，P 网络和 S 网络平行连续且相互交迭，保证整个测试区域具有良好的热传输和均匀的热传导。
关键参数：包括最高温度、总循环数和允许的最大电阻变化率，可依据实际应用需求进行调整，此外，还可在 IST 测试前对附连测试板进行模拟回流预处理。
飞针测试：通过移动的探针与 PCB 上的测试点接触，测试开路、短路等电气连接问题，能快速检测出互连结构中的断路和短路缺陷，适用于小批量、多品种的 PCB 生产，但对于高密度互连的 PCB，测试精度可能受限。
自动光学检测（AOI）：利用光学成像技术对 PCB 表面进行扫描，通过图像分析检测互连结构中的缺陷，如开路、短路、焊锡不良等，可检测出微小的缺陷，但对于隐藏在内部的互连结构缺陷检测效果不佳。
X 射线检测（AXI）：利用 X 射线穿透 PCB，通过成像分析检测内部互连结构的完整性，能够检测出隐藏在多层 PCB 内部的开路、短路、空洞等缺陷，但设备成本较高，检测速度相对较慢。