在越南胡志明市，来自胡志明市理工大学计算机科学与工程学院的三名学生成功研发出一种优化SoC（片上系统）相机硬件尺寸的创新方案。SoC芯片将CPU、GPU、图像信号处理器及内存等核心组件集成于单一芯片，具有体积小、低功耗和成本低的优势，广泛应用于IP摄像头、安防设备及移动终端。该团队针对传统神经网络加速器占用资源过大的痛点，采用HOG-SVM算法设计图像加速模块，在显著降低硬件需求的同时，有效满足了专业图像处理需求。
这项研究成果荣获2025年胡志明市智慧城市微芯片设计大赛二等奖，但团队指出，从学术成果走向商业化仍面临漫长道路，亟需企业与高校的紧密协作。越南半导体行业协会（SIA）强调，构建“高校研发、企业转化、政府引导”的创新生态是产业突破的关键。高校孕育人才与创意，企业负责技术落地，三方协同方能将实验室成果转化为具有市场竞争力的产品。
全球半导体市场正迎来爆发式增长。据SIA预测，2025年全球半导体收入将攀升至7917亿美元，同比增长25.6%。在数字经济与高科技转型的浪潮下，半导体已成为消费电子、汽车、通信、人工智能及国防等核心领域的基石。越南河内德国大学副校长Ha Thuc Vien博士认为，越南拥有深度融入全球半导体价值链的巨大机遇，但必须制定以高质量人才培养和政产学研合作为核心的长期战略。
具体而言，政府需出台引导性政策，企业应加大研发与生产投入，高校则聚焦人才培养与科研攻关。为提升合作实效，越南高校正推行跨学科培养模式，融合电气工程、计算机科学、材料科学及自动化等学科。河内德国大学已引入Synopsys、Cadence和Siemens等国际标准工具建设芯片设计实验室，并借助弗劳恩霍夫研究所和IMEC等国际机构合作，让学生接触前沿技术。Ha Thuc Vien博士强调：“教育不能止步于理论，必须与产业实际需求结合，才能培养出真正解决技术难题的高素质人才。”
为加速人才体系建设，胡志明市科技部门联合高校与企业成立了“半导体与电子人力资源研发联盟”（ARTSeMi）。该联盟旨在整合企业、培训机构、科研院所及行业协会资源，聚焦技术信息共享、联合研发、知识产权申报及国际技术转移等关键领域。胡志明市科技局副局长Nguyen Huu Yen表示，该联盟不仅是本地合作枢纽，更是辐射全国、共同攻克技术与人才瓶颈的核心平台。胡志明市半导体与集成电路协会主席Nguyen Van Hieu指出，联盟将助力越南实现芯片自主设计与制造，提升本土化率与产业竞争力。
胡志明市计划到2030年培养至少9000名半导体领域专业人才，建设国际级研发中心，并扩大高科技园区规模，吸引英特尔、瑞萨等国际巨头投资。目前，多家全球微芯片巨头已在该市设立总部。对于中国从业者而言，越南正通过“政产学研用”一体化模式加速构建半导体生态，其强调教育与实践深度绑定的经验，对中国高校优化工程人才培养及企业深化产教融合具有重要的借鉴意义。
