凌华科技发布新款工业主板


	凌华科技发布新款工业主板

作为全球工业计算机解决方案提供商及英特尔物联网解决方案联盟成员,凌华科技(Avalue)正式推出了新款英特尔Atom嵌入式工业主板EMX-EHLP。该主板搭载英特尔赛扬/Atom SoC BGA处理器,基于Elkhart Lake平台,功耗控制在4.5至12瓦之间,旨在为入门级应用市场带来性能的大幅跃升,并配备英特尔UHD显卡。

EMX-EHLP主板在性能、I/O扩展能力及安全性方面均有显著优化,使其成为游戏终端、零售设备、数字标牌、ATM机、安防监控及停车管理系统等场景的理想选择。其采用Thin Mini ITX规格,提供灵活的I/O接口,包括2个USB 3.1 Gen 2、2个USB 3.1 Gen 1以及4个USB 2.0接口,同时支持4个RS-232和2个RS-232/422/485串行接口,电源输入范围为12至24伏直流电。

在显示与扩展方面,该主板支持1个DisplayPort和1个HDMI输出,并可通过DP与LVDS共线技术适配各类应用需求。存储与通信扩展同样丰富,配备两个M.2插槽:B-Key插槽支持SATA/PCIe/USB,可连接WWAN+GNSS模块或SSD;E-Key插槽则支持Wi-Fi模块、PCIe x1及USB 2.0信号。此外,EMX-EHLP还集成了四个英特尔2.5吉比特以太网端口及TPM 2.0安全模块,进一步增强了数据安全性。

对于中国工业物联网从业者而言,这款主板的高集成度与低功耗特性,为国内在智慧零售、边缘计算及自动化控制领域的设备升级提供了极具竞争力的硬件方案,值得重点关注。

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北京天开创新技术有限公司(TEKET INNOVATION)成立于2003年3月,2003-2009年被评为北京市科学技术委员会和中关村科技园区海淀园区认证的高新技术企业,有自营进出口权,增值税一般纳税人,生产型出口退税企业,经营模式以OEM和ODM为主。十多年来,天开创新一直专注于行业应用MINI PC及配套零部件包括小尺寸主板、机箱、电源、闪存、液晶屏及和触摸屏的开发与生产,应用于嵌入式工控、 ...
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