2025年10月，日本经济产业省正式发布了《半导体设备工厂OT安全指南》。该指南专为半导体制造商的一线生产部门制定，旨在应对生产目标维持、机密信息保护及产品质量保障三大核心挑战。面对日益复杂的网络威胁，日本官方系统梳理了半导体工厂特有的风险源，并提出了针对性的防御策略。
指南的核心在于构建符合半导体工厂特征的安全架构。它引入了国际通用的Purdue模型，将工厂网络清晰划分为OT（Level 0-3）与IT（Level 4-5）层级，并在两者之间部署DMZ（IT/OT DMZ）作为关键防御边界。同时，指南融合了CPSF（网络物理安全框架）理念，从组织、人员、系统、数据等六个维度重新梳理了工厂内的风险关系，明确了各区域的通信权限与日志监控点。
在风险应对层面，该指南高度对标国际标准，与SEMI发布的E187、E188安全规范以及美国NIST CSF 2.0框架保持紧密一致。指南不仅提供了参考架构，还详细列举了具体实施案例，包括设备资产管理、多层次的微分段防御、NDR网络检测与响应，以及针对Fab区域的物理访问控制等。对于难以直接实施的技术措施，指南建议企业寻找具备同等效果的替代方案，并综合评估成本效益。
实施该指南的关键在于跨部门协作与专业人才的引入。由于半导体制造设备对可用性、功能及成本有极高要求，单纯的技术部门往往难以独立推进。企业需建立由IT、OT、法务及品质管理部门组成的联合工作组，共同制定风险判定标准。鉴于同时精通OT技术与网络安全的人才稀缺，指南也建议企业积极借助外部专业咨询力量，以弥补内部资源不足。
对于中国半导体企业而言，日本此次发布的指南标志着OT安全正从“可选项”转变为“必选项”，其构建的标准化风险识别与跨部门协作机制，为中国企业在建设智能工厂时规避网络风险、保障供应链安全提供了极具价值的实操范本。
