日本富士集团（FUJI Group）旗下半导体设备制造商法斯福德科技（Fasford Technology）宣布，将于2026年3月25日至27日在上海举办的SEMICON China展会上，全球首发其最新研发的次世代晶圆键合机——XERDIA。这款旗舰设备代表了日本半导体后段封装技术的最新突破，旨在应对生成式AI爆发带来的存储芯片高密度封装挑战。
随着AI技术对数据处理需求的激增，数据中心及AI相关设备对内存的需求呈爆炸式增长。在半导体制造领域，为了提升芯片功能与存储容量，将多个芯片（Die）进行高密度集成的先进封装技术变得至关重要。然而，高密度封装对芯片贴装的精度要求极高，微小的位置偏差都可能导致产品可靠性下降，因此高精度、高效率的键合设备成为行业刚需。
为响应这一市场趋势，法斯福德科技全新开发的XERDIA在继承传统DB830/DB850系列设计理念的基础上，对设备外壳、核心单元及软硬件控制平台进行了全面革新。该设备将键合精度从原有的5微米大幅提升至3微米，同时将生产效率（UPH）从4,000片/小时跃升至5,500片/小时，实现了性能与效率的双重飞跃。
XERDIA的开发围绕四大核心概念展开：首先是“稳定运行”，通过高刚性机身将振动降低50%，确保设备持续稳定作业；其次是“减少准备工时”，利用新控制平台及自动换刀功能，将换线效率与可维护性提升34%；第三是“资产有效利用”，通过兼容旧款DB系列的工具与配方，最大限度降低客户初期投资；最后是“降低环境负荷”，通过优化能效与ECO模式2.0，使待机功耗降低13%，空闲功耗降低26%。
值得注意的是，XERDIA是法斯福德科技自2018年加入富士集团以来，首款从零开始独立研发的设备。该机型不仅采用了富士集团子公司富士线性（FUJI Linear）生产的直线电机，还融合了富士集团设计团队的工业设计理念，是集团内部技术协同效应的结晶。展会期间，法斯福德科技的中国代理商JIPAL Corporation将在N4展厅4151号展位展示实机，并收集市场反馈以优化后续产品。
对于中国半导体设备从业者而言，日本厂商在AI时代对封装精度与效率的极致追求，折射出全球半导体产业链向“高密度、高算力”转型的明确信号。中国本土设备厂商在跟进先进封装技术时，应重点关注如何在提升精度的同时，通过智能化控制降低能耗与运维成本，这将是未来争夺高端市场份额的关键竞争力。
